半導體與高科技廠務工程跨系統整合服務業者騏億鑫(7848-TW)配合上櫃前現增公開承銷，對外競價拍賣3,060張，競拍底價210元，每人最高投標張數392張，暫定每股承銷價252元。競拍時間為10月30日至11月3日，11月5日開標；11月4日至6日辦理公開申購，11月10日抽籤，規劃於11月中旬掛牌上櫃。

騏億鑫受惠於近年全球半導體產業持續推動先進製程及先進封裝擴產，除持續參與台灣新竹、台中、台南、高雄等前段晶圓廠工程外，亦成功切入嘉義及台南先進封裝廠區。因應半導體供應鏈全球化發展趨勢，騏億鑫早期即設立美國、日本及新加坡等海外據點，積極掌握國際市場趨勢；近期將於美國德州設立辦事處，以加深與當地記憶體大廠及半導體業者的合作，就近服務當地客戶，承接AI資料中心(AIDC)及半導體廠務工程的設計與建置業務。

騏億鑫2026年上半年營收為13.87億元，年增63.39%；營業利益達3.11億元，年增71.62%；稅後淨利2.46億元，年增104.78%，每股純益7.38元。累計前9月營收22.84億元，年增75.2%，已超越2025年全年營收，展現成長動能。

展望未來，騏億鑫持續掌握全球半導體產業升級及AI應用發展趨勢，深化與客戶的合作關係，憑藉豐富工程經驗、施工品質及跨國、跨系統的整合服務能力，持續朝國際指標性半導體廠務工程服務商邁進，全年獲利表現可望持續成長。