出表日期: 1151029 發言日期: 1151028 發言時間: 172816 公司代號: 2383 公司名稱: 台光電 主旨 : 本公司及子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第一款公告 符合條款: 第23款 事實發生日: 1151028 說明: 1.事實發生日:115/10/28 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表 淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:EMD Specialty Materials, LLC (2)與資金貸與他人公司之關係: 直間接持股100%子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):22,040,475 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):1,000,000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營運資金需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:TECHNICA USA (2)與資金貸與他人公司之關係: 直間接持股72.53%子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):22,040,475 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):350,000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營運資金需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:台光電子材料(檳城)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 直間接持股99.99% (3)資金貸與之限額(仟元):22,040,475 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):3,000,000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 擴廠資金需求 (1)接受資金貸與之公司名稱:台光電子材料(檳城)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 直間接持股100%子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):22,030,391 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):12,344,800 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 擴廠資金需求 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 16,694,800 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 22.72 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身、金融機構、母公司 6.其他應敘明事項: 無