由元太科技(8069-TW)入主的FCCL(软性铜箔基板厂)台虹(8039-TW)今(28)日公布最新财报，2026年第三季税后纯益2.03亿元，季减15.75%，年减10.38%，每股纯益0.77元，2026年前三季税后纯益6.15亿元，年增79.93%，每股纯益为2.33元。

台虹2026年第三季营收24.93亿元，毛利率22.77%，季减0.36个百分点，年增4.26个百分点，2026年第三季税后纯益2.03亿元，季减15.75%，年减10.38%，每股纯益0.77元。

台虹科技2026年前三季营收76.05亿元，毛利率22.66%，年增3.54个百分点，税后纯益6.15亿元，年增79.93%，每股纯益2.33元。

台虹今董事会通过与E Ink元太科技(8069-TW)签订合作意向书，台虹拟借重元太在电子材料领域深厚的基础材料开发与制造技术能力，结合自身在电路板材料领域的研发实力与长期产业经验，强强联手、优势互补，共同布局 AI 高速传输材料市场。

依据双方合作意向书架构设置，双方将共同推动AI高速传输材料的技术开发、制程验证及委托制造等合作事宜。初步规划由台虹科技提供关键材料，于元太科技新竹及观音厂区进行制程试产与验证，并视实际合作进展再行进一步评估后续制造服务等相关事宜。

同时，台虹今天并指出，因长期策略规划及实际营运需要，与大股东长华电材(8070-TW)签订销售代理合约，于台湾地区代理台虹半导体材料。

台虹 FCCL 产品在提供包括手机及消费电子的应用营收占比达 90%，但今年在面对包括 CCL、被动组件、内存等供应链零组件等缺货等供应链不确定状况，对全年的营运看法趋于保守，并努力改善产品销售结构，预期2026全年营收维持在2025年水准。

已完成在泰国投资设厂营运的台虹科技，目前除 FCCL 产品之外，在开发在新产品包括细线路材料、以 PTFE 填料型的高速铜箔基板及针对暂时性接着需求提供雷射接着材料进行开发，目前开发及销售进度仍符合预期，其中以细线路高端软板材料销售最出色，而半导体材料也进一步进入工程验证新阶段。

而完工且建置完备的台虹泰国厂去年占台虹营收不及 10%。公司指出，泰国厂的生产良率及效率已逐步达到应有的水准，将待时机向市场争取商机。