​台股今（28）日大漲939.35點，收在47,035.58點，重返四萬七千點關卡，PCB、記憶體及電子零組件族群成為市場焦點。 相較於短線行情，國際投行近期對AI硬體供應鏈的研究，更揭示下一階段產業成長方向。 隨著AI伺服器規格升級，高階PCB、銅箔基板（CCL）及IC載板需求增加，外資關注焦點已從AI訂單成長，延伸至高階材料供給瓶頸、產品報價及企業獲利提升空間。 ​ 規模500億元以上主動式ETF 10月28日漲幅。

（資料來源：CMoney，2026/10/28） 00991A績效居大型主動ETF之冠 PCB、載板與記憶體成反彈主力 觀察今日主動式ETF表現，主動復華未來50（00991A）上漲4.62%，漲幅約為加權指數的2.26倍，居規模500億元以上主動式ETF之冠，領先00981A的4.56%，以及00403A、00406A的3.96%。 00991A目前基金規模達714億元，位居主動式ETF規模第四大，兼具大型基金規模與績效表現，持續受到市場關注。 從持股結構觀察，00991A在PCB、ABF載板及CCL相關產業配置約三成，涵蓋台光電、欣興及景碩等個股，與近期高盛、摩根士丹利看好的AI硬體供應鏈方向相互呼應。

今日景碩強攻漲停，南亞科上漲8.16%、信驊上漲7.99%、南亞上漲7.23%、聯發科上漲6.94%，台光電亦上漲5.79%。 其中，台光電在00991A的持股權重達9.40%，南亞科及景碩分別占7.56%及6.37%，多檔主要持股同步走強，成為00991A今日績效領先大型主動式ETF的重要助力。 00991A主要持股 10月28日表現（資料來源：CMoney，2026/10/28 (持股權重為10/27資料，漲幅為10/28收盤) 高盛、大摩為何看好PCB？ 高階材料供需吃緊成關鍵 台灣電路板產業國際展覽會（TPCA）後，摩根士丹利與高盛均看好PCB產業前景，兩家外資共同關注台燿、台光電及金居。

根據近期外資研究，AI晶片規格升級推升高階材料需求，部分客戶已透過長期供貨協議、預付款及擴產補貼，提前鎖定2027年至2030年產能，反映供應鏈對中長期需求的預期。 載板方面，高盛亦看好BT載板供需缺口可能延續至2028年，並調高景碩、欣興等台廠目標價。 這意味著AI供應鏈的投資機會，已從晶片製造逐步延伸至高階材料與載板，未來產品價格、產能利用率及毛利率變化，將成為觀察企業獲利的重要指標。

AI 2.0接棒、第四季作帳行情啟動 00991A搶先布局2027年成長機會 展望第四季至2027年第一季，AI產業正從模型訓練走向推論應用，帶動高階PCB、記憶體、散熱及電源管理等零組件需求升級，加上法人年底作帳行情與明年企業獲利成長預期，台股仍有產業輪動機會。 相較於單純追逐指數漲幅，主動復華未來50（00991A）透過主動選股，提前布局台光電、景碩、南亞科等AI關鍵供應鏈，並依產業趨勢與企業獲利展望動態調整持股，讓投資人不必自行判斷下一波由哪個族群領漲，也有機會參與AI產業升級帶來的成長行情。

對看好台股挑戰五萬點的投資人而言，與其等行情全面發動後追高，不如趁年底震盪期間，依自身風險承受能力分批布局00991A，提前掌握跨年度AI成長與產業輪動機會。