台积电在2纳米制程，技术量产规模、良率以及市占率在国际上大幅领先，国内检验技术也持续有进展。 国科会辖下的国研院国家仪器科技研究中心，与半导体材料分析大厂泛铨科技公司携手突破瓶颈，研发出2纳米制程镀膜技术，让芯片生产出来可更精准检验，掌握是否达到高品质。 国家实验研究院院长蔡宏营回应，「这个技术更具有挑战性，通常我们说检验的能力要远高于制造的能力。 」会生产更要能检验产品品质，这个新的先进镀膜技术不会损伤组件，也不会厚度不均，可更均匀更高覆盖，并强化晶圆上的纳米结构，因此切开芯片检测时不会损及结构。

国研院国家仪器科技研究中心副研究员陈建维说明，「它就像是医生在帮这个芯片做一些健康检查，它会通过去切片，然后去用像X光影像的方式，去判断我们芯片里面的结构有没有做好。 」随着半导体制程越做越小，材料日新月异，朝向更小的「埃米」级别微缩，携手研发的业者表示，技术更有助提高制程的良率。 泛铨科技公司董事长柳纪纶指出，「我们台湾现在很强的这个部分是往1.4纳米跟1纳米前进，那材料是一个很重要的一个关键，所以镀膜更是一个最关键的项目。 」国际上包括苹果、辉达、超微等大厂都在努力抢攻AI与高速运算商机，台积电的2纳米订单踊跃，也持续扩大产能中。

国研院此次发布，成功攻克新一代极紫外光制程后的结构分析技术瓶颈，认为可巩固台湾在全球半导体材料分析市场的领先地位。