面板級封裝與玻璃基板已成為先進封裝業者積極布局的方向，但從技術突破、客戶送樣到規模量產，各家進度仍有落差。

2026年，部分業者已宣布進入生產或量產階段，另有廠商仍在試產、可靠性驗證與小量出貨階段，產業整體仍處於邁向規模量產的途中。

客戶驗證仍是關卡

英特爾( INTC-US ) 於2026年1月宣布玻璃核心載板進入量產階段，Xeon 6+成為首款採用玻璃核心基板大規模量產的產品。台台積電( 2330-TW ) CoPoS則鎖定310×310毫米基板，規劃2027年試產、2028年下半年量產。

三星電機GlaSSEM玻璃基板計畫因樣品未通過客戶可靠性認證，量產時程已三度延後，從2027年下半年推遲至2028年之後。

則已將樣品交由AMD( AMD-US ) 與AWS測試，顯示玻璃基板從送樣走向量產，仍須跨越客戶驗證門檻。

中國業者推進生產 玻璃載板仍以送樣為主

中國面板級封裝方面，華天科技( 002185-CN ) 確認，盤古半導體先進封裝測試計畫已進入生產階段。華潤微( 688396-CN ) 則表示，已解決600×600毫米面板的翹曲、晶片偏移、圖形對位等六大難題，封裝良率穩定在99.7%以上。

玻璃基板方面，京東方A( 000725-CN ) 玻璃封裝載板試驗線於2026年上半年完成全自動化產線串接，設計月產能為1,000片，大尺寸、高層數樣品已送交客戶，但尚未實現批量生產。

通格微年產能10萬平方公尺的玻璃通孔（TGV）產線，目前則處於小量出貨階段。

材料端也同步展開布局，伊帕思的AI高速銅箔基板與EBF膜計畫已於2026年6月動工。

從製程到材料 下一步聚焦量產能力

南京下月舉行的五場報告，將分別討論面板級封裝、玻璃載板、TGV製造及載板材料，呈現業者目前的技術進展。

盤古將從單晶片封裝走向微系統整合的角度，說明「超級封裝」布局；通格微則聚焦多層高密度互連與TGV通孔金屬化技術，探討AI運算晶片及小晶片（Chiplet）封裝應用。

華潤潤安將梳理面板級扇出型封裝的核心挑戰與解決方案；三疊紀聚焦TGV通孔成型、孔內金屬化兩大製造關卡；伊帕思則討論ABF載板材料的效能升級與中國自主供應機會。

從各家進度來看，進入生產、完成送樣與通過量產驗證，仍是不同階段。哪些技術已獲量產驗證、哪些仍待落實，將是觀察後續發展的重點。