半導體廠務工程整合服務商騏億鑫(7848-TW)預計11月中旬掛牌上櫃，董事長洪國庭表示，截至9月底在手訂單約44-45億元、能見度達2030年，預估今年營收成長7成、明年可望再成長25-30%。

騏億鑫深耕半導體及高科技廠房廠務系統工程逾20年，由二次配(Hook Up)裝機工程起家，並向上延伸至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務，目前已成為兼具設計、施工、材料供應及跨系統整合能力之半導體廠務工程供應商。

洪國庭表示，近年全球半導體產業持續推動先進製程及先進封裝擴產，2奈米製程及CoWoS先進封裝建設需求快速增加，帶動二次配工程與設備裝機需求同步成長，受惠主要客戶未來數年持續擴產，營運動能穩健。

騏億鑫除了持續參與台灣新竹、台中、台南、高雄等前段晶圓廠工程外，亦成功切入嘉義及台南先進封裝廠區，已於美國、日本及新加坡設立據點，並取得美國施工許可及日本建築業許可資格。

洪國庭指出，目前美國團隊已具相當規模，參與美國先進製程廠區建設，服務範圍涵蓋PCW、GAS、PPL及EUV設備內連線統包等高技術門檻工程，近期亦將於德州設立辦事處以加深與當地記憶體大廠及半導體業者合作，就近服務當地客戶進行AI資料中心(AIDC)及半導體廠務工程業務之設計及建置。

在半導體廠建設過程中，主系統負責建構廠房基礎水、電、氣供應設施，而二次配工程則進一步將各項管線精準連結至精密製程設備。

騏億鑫長期深耕製程冷卻水系統(PCW)、高純度氣體系統(GAS)、真空排氣系統(Pumping Line)、訊號傳輸系統(E-Sensor)及CAD設計等專業領域，累積豐富海內外施工實績，並取得客戶多項系統別認證，展現優異的工程技術與跨系統整合能力。

除工程服務外，騏億鑫亦積極投入關鍵材料自主化發展，自行生產特規雙C型鋼及組裝氣體分配盤(GAS DP)，提升對關鍵料件品質與交期之掌控能力，並打造兼具工程與材料雙引擎的營運模式。