已獲 MSCI(明晟) 增列爲小型股成分股的群翊 (6664-TW)，去年配發現金股息達10.2元，同時，群翊朝IC載板及玻璃基板製程設備拓展，公司對手中訂單的能見度高且呈現爆增，已擬妥新廠擴充規劃，預計在2027年1月動工，並在2028年開出新產能。

同時，法人預估2027年群翊營收可望較2026年有20%的成長幅度，目前群翊的在手訂單也高達60億元。

群翊訂單能見度已達明年以後，目前客戶端需求急切且產能供不應求，同時群翊為因應客戶需求與半導體快速成長，已啟動新廠擴充，預計2027年1月春節前開始動工，2028 年投入量產，在 AI 需求帶動下，2026 年半導體相關設備營收比重有望倍數增長。

群翊 2026 年上半年營收13.81 億元，毛利率48.77%，年減15.69個百分點，稅後純益 2.27 億元，年增28.01%，每股純益爲 7.29 元。

群翊為PCB塗佈與烘烤設備廠，近年積極切入IC載板與先進封裝領域，並延伸至半導體相關設備。受惠AI與高階製程需求推動，近期營收維持年成長，訂單結構亦朝高階應用提升。隨新廠規劃啟動，有助擴大產能與中長期成長空間。