彰化银行(2801-TW)统筹主办光洋科(1785-TW)70亿元及创巨先进材料30亿元联合授信案，两案均顺利完成募集，分别超额认贷181%及173%，显示银行团对光洋科及创巨的营运与获利表现抱持信心，并于今(20)日举行联合签约仪式。

本次联贷案资金用途为偿还既有金融机构借款及支应未来营运周转金，由彰银担任统筹主办暨管理银行，并有元大银行、合作金库、华南银行、兆丰银行、台湾银行、第一银行、土地银行及安泰银行等金融机构参与。

光洋科成立逾48年，主要从事贵金属回收精炼及靶材制造，深耕半导体与硬盘保存领域多年，高端靶材已打入全球半导体供应链。随着AI高性能计算(HPC)及数据保存需求增加，半导体先进制程带动靶材需求成长。为因应市场对半导体靶材的需求，光洋科将半导体靶材事业分割成立创巨，光洋科则持续深耕硬盘保存、陶瓷及循环经济领域，并提升贵金属回收再利用率。

创巨于2025年自光洋科半导体部门分拆后，专注于半导体前段先进制程及后段先进封装材料，并通过与客户密切合作，开发符合先进制程需求的产品，逐步切入过去多仰赖国际大厂供应的高端靶材市场，成为半导体与高端制造供应链的一环。通过本次联贷资金挹注，创巨将扩大产能规模并强化研发能力，以因应客户对高端电子材料日益增加的需求。

彰银表示，将持续支持AI带动的半导体及数据保存相关产业，并提供企业金融服务与资金支持。本次统筹主办光洋科与创巨合计100亿元联贷案，展现彰银在联贷市场的业务实力及对本土产业的支持。此外，本次联贷案也纳入ESG永续链接指针，将资源回收再利用及节能减碳纳入利率调整机制。展望未来，彰银将持续深化与企业的合作，集成金融资源，协助产业升级及低碳转型。