PC品牌大厂华硕(2357-TW)、技嘉(2376-TW)与微星(2377-TW)全面参与2026年OCP全球高峰会，各自端出涵盖机架级系统、直接液冷散热与自主代理式运算的次世代硬件架构，全球AI基础设施正加速朝向高密度、整柜集成与低延迟推论等关键技术趋势演进，台厂硬件架构不仅自传统服务器节点延伸至整体机柜与数据中心层级，散热技术从气冷转为液冷已成产业标配。

从三大厂于会场展示的新品规格可以发现，代理式人工智能与高效率推论已成为次世代运算架构的内核焦点。华硕于现场正式发表全新服务器XA P2N-E2，锁定代理式人工智能与强化学习庞大工作负载，全面导入辉达次世代Vera架构，同时展示具备可扩充上下文内存的BlueField-4 STX保存架构，以及专门针对推论延迟进行优化的Groq 3 LPX加速方案。

技嘉旗下技钢科技亦同步展出NVIDIA Vera CPU机柜，每座机柜能支持超过22,500个并行运行环境，专责处理自主代理协调与沙箱运算，并搭配Groq 3 LPX节点解决延迟敏感问题以加快代理解码速度。

此外，技钢量产亮相的NVIDIA Vera Rubin NVL72平台更配备高达20.7TB的HBM4统一内存池，完整反映数据中心为因应兆级参数模型与百万长度运算需求，加速转向超大规模内存池与专属推论架构的最新趋势。

除了运算性能升级，系统集成朝向机柜级架构与直接液冷技术更成为展会最显著的规格演进。技嘉深化开放运算规格阵容，旗下的OCP ORV3服务器产品线已全数将直接液体冷却技术列为标准配备，携手合作伙伴泰硕电子展出支持次世代平台规模化建置的800V DC CDU高压电力系统。

微星则携手辉达打造48RU机架级系统，单座机架集成四台MGX液冷服务器，最高可支持32张RTX PRO 6000 Blackwell绘图处理器，将高密度液冷散热、高速网络交换与整柜运算完美结合。

多平台支持弹性亦是台厂抢攻企业级市场的重要基石。微星与华硕在现场均规划多处理器展区，微星展示搭载AMD EPYC 9006系列处理器的21吋双节点开放平台，提供气冷及直接液冷两种规格并集成PCIe 6.0高速连接。

华硕则于超微(AMD-US)与英特尔(INTC-US)专区中分别推出搭载Xeon 6处理器的双插槽平台，以及支持八个AMD Instinct MI355X加速器的气冷高密度服务器，满足企业无须额外建置专用冰水系统的建置弹性。

因应地端部署与边缘运算商机，微星在展会中将产品线由机架层级下放至桌面端，推出基于辉达DGX工作站架构打造的桌面型超级电脑WS300，搭载GB300超级芯片并集成748GB一致性内存，让企业开发者能在本地端进行大型模型微调与原型测试。