SK海力士周五(16日)表示，已在美國加州舉行的OCP全球峰會2026上展示新一代AI記憶體技術，目標是把AI基礎建設的擴展邊界從傳統HBM向外延伸。該峰會由開放運算計畫基金會主辦，聚集全球工程師與資料中心業者。

SK海力士展區分為兩部分：前區「記憶體展區」陳列HBM等旗艦產品；後區「系統演示區」規模更大，聚焦下一代伺服器生態所需的記憶體方案。

SK海力士高級副總裁Kim Ho-sik主講重點技術MARS(Memory-Centric AI Rack-Scale System)，也就是「以記憶體為中心的機架級系統」。

MARS採解耦式架構，把運算與記憶體資源拆開，形成可共享的機架規模記憶體池，解決過去單台伺服器閒置記憶體無法調度、為擴記憶體得加買整台節點的問題，有望降低GPU過度配置與總持有成本。

另一項核心是「高頻寬快閃記憶體」(HBF)。它不像HBM走DRAM路線，而是基於NAND堆疊，定位在HBM與SSD之間，頻寬不及HBM，但容量可大幅拉高，適合放模型權重、長上下文KV快取等「大但要讀」的推理資料。

SK海力士同場發表基於CXL 3.2的第二代256GB記憶體產品。CXL 3.2強化記憶體池化、動態分配與安全管理的支援，新模組較上一代頻寬提升兩倍以上、能效改善約30%。

業界人士解讀，SK海力士並非要讓HBF取代HBM，而是在AI推理需求爆發下補出「大容量層」；HBM仍負責高速運算，HBF與CXL補位容量與擴充彈性。隨著智能體與多輪對話推高記憶體壓力，HBM之外的新架構正成為下一階段競爭焦點。