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光寶科360億元聯貸案簽約!睽違10年吸引10家金融機構參與,攜手輝達布局AI商機

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TL;DR · 這代表什麼

光寶科技(2301)今(16)日宣布,完成等值新台幣360億元永續連結聯合授信案簽約,不僅是公司首筆永續連結聯貸案,也是睽違10年再次籌組聯貸,吸引10家金融機構參與,超額認購率達140%。此次資金將用於充實中期營運資金及支應海外資本支出,支持全球策略投資布局。

(摘自原文導言,非改寫)

新聞正文

光寶科技(2301)今(16)日宣布,完成等值新台幣360億元永續連結聯合授信案簽約,不僅是公司首筆永續連結聯貸案,也是睽違10年再次籌組聯貸,吸引10家金融機構參與,超額認購率達140%。 此次資金將用於充實中期營運資金及支應海外資本支出,支持全球策略投資布局。 另一方面,光寶科近期也受邀參與輝達(NVIDIA)2026年開放運算計畫全球峰會(OCP Global Summit)相關活動,展示800 VDC電源機櫃及電源轉換技術,持續布局人工智慧(AI)資料中心電力基礎設施市場。 光寶科睽違10年再辦聯貸!

360億元資金將支應海外布局 光寶科此次完成的360億元永續連結聯合授信案,由台北富邦銀行擔任統籌主辦銀行,國泰世華銀行及兆豐商業銀行共同統籌主辦,總計獲得10家金融機構參與,超額認購率達140%。 這也是光寶科睽違10年再次籌組聯貸案,同時也是公司首筆導入永續連結貸款機制的聯貸案。 台北富邦銀行表示,此次聯貸資金將協助光寶科充實中期營運資金,並支應海外資本支出計畫,滿足全球策略投資布局及營運發展需求。 近年來,光寶科持續透過策略合作、投資及全球布局拓展成長動能,聚焦AI基礎設施、光通訊及能源管理等事業領域。 此次取得聯貸資金,也將為後續海外投資及營運發展提供資金支持。 首筆永續連結聯貸案!

3大指標納入融資機制 值得注意的是,此次聯貸案導入永續連結貸款(Sustainability-Linked Loan,SLL)機制,將企業永續績效與融資條件連結,涵蓋溫室氣體減量、廢棄物減量及再生能源使用率提升等3項指標。 光寶科長期將永續發展納入企業核心策略,此次透過聯貸架構結合永續績效指標,持續推動環境、社會及公司治理(ESG)管理與低碳轉型。 台北富邦銀行表示,未來將持續依循「低碳、數位、激勵、影響」4大永續策略,支持企業推動淨零轉型及永續經營。 攜手輝達布局AI資料中心! 光寶科展示800 VDC電源技術 除了資金布局,光寶科近期也在AI基礎設施領域展現最新技術進展。

公司受邀參與輝達於2026年OCP全球峰會舉辦的NVIDIA MGX生態系典禮,並在展會期間展示800 VDC電源機櫃(Power Rack)及800V-to-50V電源磚(Power Brick),因應AI資料中心朝高功率密度及兆瓦級運算發展的需求。 光寶科為輝達MGX生態系夥伴,持續投入電源與散熱解決方案開發。 此次展示的800 VDC電源機櫃,主要支援AI資料中心機櫃級供電需求;800V-to-50V電源磚則應用於高壓直流電降壓轉換,相關方案涵蓋從機櫃級供電到伺服器端電源轉換的技術需求。 光寶科指出,透過模組化架構,可支援從單節點伺服器到整座機櫃的電力配置需求,協助客戶建置不同規模的AI基礎設施。

此次MGX生態系典禮由光寶科雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松、AIDC平台總經理翁揚波,以及美國分公司總經理王金才共同出席。 展示1.2MW供電配置情境! 光寶科布局兆瓦級AI資料中心 隨著AI運算規模持續擴大,資料中心對電力供應及散熱系統的需求同步提升。 光寶科此次除了展示800 VDC電源架構,也在自家展位透過虛擬互動機櫃,呈現330kW、880kW及1.2MW等不同功率配置情境。 相關展示涵蓋高功率機櫃及兆瓦級運算環境,並結合電源與散熱整合方案,呈現不同規模AI資料中心的能源配置需求。 光寶科雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示,AI運算規模與功率密度持續提升,正加速資料中心電力架構轉型。

光寶科將持續深化與輝達及生態系夥伴的合作,整合機櫃級供電、伺服器端電源轉換及散熱技術,推動800 VDC架構應用,支援下一世代AI工廠(AI Factory)建置。 從此次360億元聯貸案到OCP全球峰會的技術展示,光寶科一方面透過聯貸資金支應中期營運及海外投資需求,另一方面持續推進AI資料中心電源與散熱技術布局。 不過,針對此次OCP展會展示的相關技術,光寶科尚未在新聞稿中揭露具體新增訂單金額及預期營收貢獻,後續商業化進展仍有待觀察。

引用級事實單元(F-Units)

光寶科技(2301)今(16)日宣布,完成等值新台幣360億元永續連結聯合授信案簽約,不僅是公司首筆永續連結聯貸案,也是睽違10年再次籌組聯貸,吸引10家金融機構參與,超額認購率達140%。

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另一方面,光寶科近期也受邀參與輝達(NVIDIA)2026年開放運算計畫全球峰會(OCP Global Summit)相關活動,展示800 VDC電源機櫃及電源轉換技術,持續布局人工智慧(AI)資料中心電力基礎設施市場。

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光寶科睽違10年再辦聯貸!

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360億元資金將支應海外布局 光寶科此次完成的360億元永續連結聯合授信案,由台北富邦銀行擔任統籌主辦銀行,國泰世華銀行及兆豐商業銀行共同統籌主辦,總計獲得10家金融機構參與,超額認購率達140%。

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這也是光寶科睽違10年再次籌組聯貸案,同時也是公司首筆導入永續連結貸款機制的聯貸案。

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常見問題(FAQ)

這則新聞的重點是什麼?

光寶科技(2301)今(16)日宣布,完成等值新台幣360億元永續連結聯合授信案簽約,不僅是公司首筆永續連結聯貸案,也是睽違10年再次籌組聯貸,吸引10家金融機構參與,超額認購率達140%。此次資金將用於充實中期營運資金及支應海外資本支出,支持全球策略投資布局。

原文提到哪些關鍵數字?

另一方面,光寶科近期也受邀參與輝達(NVIDIA)2026年開放運算計畫全球峰會(OCP Global Summit)相關活動,展示800 VDC電源機櫃及電源轉換技術,持續布局人工智慧(AI)資料中心電力基礎設施市場。 光寶科睽違10年再辦聯貸!

這則新聞的原始出處與發布時間?

原始出處:風傳媒(https://www.storm.mg/article/11173005)。原文發布時間:2026-10-16。