晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)(TSM-US)今(15)日召開法說會，對於與格羅方德(GFS-US)合作生產矽中介層一案，董事長暨總裁魏哲家回應，這是公司整體策略的一環，並坦言後段產能確實有些短缺，台積電希望和全球合作夥伴一起，以足夠的產能支援客戶產品順利上市。

格羅方德10月8日宣布和台積電簽訂為期5年、規模約20億美元的協議，將在美國紐約州生產CoWoS先進封裝所需的矽中介層，預計2028年上半年擴大量產。

魏哲家指出，台積電的首要任務是協助客戶在市場上成功，所以希望客戶在包括後段在內的所有供應環節，都能得到完整支援。

談到先進封裝的競爭力，魏哲家表示，台積電的先進封裝技術仍非常有競爭力，但最重要的是用它協助客戶產品順利導入市場，所以必須提供客戶最好的技術和足夠的產能。

魏哲家說明，台積電目前已經量產5倍光罩尺寸的先進封裝，良率表現優異，客戶非常滿意。他認為今天除了台積電之外，沒有其他業者做得到。台積電也正在推進9倍光罩尺寸，並朝14倍光罩尺寸邁進。此外，台積電也在發展CoPoS技術，希望未來能提供客戶合理的成本降幅。

魏哲家也提到，隨著時間推移，競爭對手也推出很有競爭力的方案。不過就目前來看，台積電是唯一能做到5倍光罩尺寸先進封裝量產的業者，依然非常有競爭力。

當被法人問到，如果競爭對手的封裝方案無法順利交付，台積電是否願意擔任客戶的備援。魏哲家說他想避免正面回答，隨即表示願意，只要讓客戶產品順利導入市場就是台積電的首要任務，並說這樣已經是足夠的暗示。

台積電7月法說會曾表示，先進封裝仍嚴重供不應求，並樂見市場出現更多先進封裝方案，協助客戶解決後段瓶頸。