OCP Global Summit 2026(2026 年开放运算计划全球峰会)于 10月12日至15日在美国加州举行。本次大会的特点在于更看重整个系统机柜的提升，除了芯片以外，供电、散热与传输需求也同样升级，并在会上确立技术标准，加速次世代AI工厂的创建。

辉达会上发布支持大规模并行运行环境的Vera CPU机架设计，及MGX 1.2开放式机柜规范，支持最高250kW的单柜功率。AMD、Google、Meta发布开放式数据中心规范，标准化电力、冷却与实体配置。美国主要大厂通过产业标准化，降低数据中心的建置门槛，加速进入代理AI时代的AI工厂建设。

代理AI时代由于需要AI自主进行任务规划、数据检索、API 与工具调用、多代理协作等，所以新的AI服务器需求也随着改变，如下：

一、CPU的重要性提升：

处理大量的任务编排与控制逻辑使得CPU的工作时间提升，明年CPU需求提升，供不应求之下，出现涨价连续涨价。辉达也推出Vera CPU，抢食市场。

二、内存的需求扩大：

AI 代理在运行检索、上下文维护与暂存数据时，需吃掉大量系统内存，因此需要高带宽、大容量且具节能效益的内存配置。美光发布最新财报时表示，2027年及2028年会计年度的内存供需将比2026年更加吃紧，尽管国际内存大厂目前股价表现相对弱势，但产业需求高速成长的趋势并未改变。

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三、系统散热与机柜集成：

代理 AI 促使运算密度大幅提高，服务器与机柜必须支持先进散热技术，必须全面导入液冷方案。降低铜耗、空间负担及转换耗损等，导入800V HVDC架构。

四、高速网络需求：

高频电信号的损耗与热量剧增，并大幅消除传输延迟与封包遗失，CPO技术未来将持续导入AI服务器。博通会上推出第三代 TH6-Davisson CPO交换机解决方案；Cisco与辉达联手制定次世代光互连标准；纬颖具备CPO解决方案的辉达Vera Rubin NVL72机柜。

AI 基础建设的需求并未改变，并随着AI进入新时代，新的AI服务器会需要新设计、材料、制程与设备，及增加效率将低成本，主要科技大厂也积极布局AI ASIC，如：微软发布第三代AI ASIC芯片「Maia 300」，预估2027年部署超过100万颗；Google的TPU v9(第九代)预计2027年开始大规模部署，公司希望2028年前将 TPU v9 的出货量目标至1,200万到1,500万颗。以上都是投资朋友可以留意的产业，投资朋友可利用市场回档时，布局相关绩优股，以下给投资朋友参考。

台股加权指数目标5万点以上，中间的整理都只是过程，而产业与个股的位阶不同，投资朋友可留意低位阶绩优股的买进机会。

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高速运算芯片：联发科(2454-TW)、创意(3443-TW)、日月光(3711-TW)、京元电(2449-TW)、旺硅(6223-TW)

PCB ：欣兴(3037-TW)、景硕(3189-TW)、臻鼎-KY(4958-TW)、联茂(6213-TW)、台燿(6274-TW)、台玻(1802-TW)、德宏(5475-TW)

800V HDC ：台达电(2308-TW)、光宝科(2301-TW)、国巨(2327-TW)、日电贸(3090-TW)、新盛力(4931-TW)、汉磊(3707-TW)

CPO ：智邦(2345-TW)、讯芯-KY(6451-TW)、众达-KY(4977-TW)、上诠(3363-TW)、联亚(3081-TW)

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文章来源：摩尔投顾－叶俊敏分析师

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