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高盛示警:AI債券發行空窗期即將結束!1500億美元融資潮恐衝擊信用債市
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高盛示警:AI債券發行空窗期即將結束!1500億美元融資潮恐衝擊信用債市

TL;DR · 这代表什么

企业信用债市场正处于一段虚假的宁静之中。高盛警告,当前投资级信用利差之所以保持平稳,并非因为风险消退,而是因为市场上最大的债券发行方——AI科技巨头——暂时停止了融资。这个窗口期可能在未来两个月内关闭。

(摘自原文导言,非改写)

新闻正文

完整中文翻译制作中,以下为原文。

企业信用债市场正处于一段虚假的宁静之中。高盛警告,当前投资级信用利差之所以保持平稳,并非因为风险消退,而是因为市场上最大的债券发行方——AI科技巨头——暂时停止了融资。这个窗口期可能在未来两个月内关闭。

高盛信用销售交易员Jeffrey Papai在最新报告中表示,自2025年9月起,AI相关债券发行骤然停歇,为市场创造了难得的喘息空间,并为第四季的利差收窄行情提供了技术支撑。他认为当前是买进时机,但明确附加了期限:一旦AI债券供给重返市场,这项投资逻辑就会瓦解。

风险正在逼近,包括博通 APCHIP 2.0、SpaceX芯片融资,以及博通/OpenAIJalapeno项目在内,近期已有约1,500亿美元的芯片融资进入筹备或发行阶段。

高盛估算,2027年7年期及以下的AI相关投资级债券发行规模将达2,750亿美元,占全部短天期投资级债券供给的20%至25%,远高于今年约10%的占比。届时,区域银行、公用事业公司与OpenAI的GPU贷款将争夺同一批保险资金,信用曲线面临显著压力。

过去六周,利率市场剧烈波动,MOVE指数升破110,联准会升息周期重启,法国主权风险蔓延,但投资级信用利差几乎毫发未损。

历史数据显示,前两轮升息初期,信用利差均明显走阔——2015至2016年周期扩大27个基点,2022年则扩大15个基点。而本轮自8月15日至10月15日,利差仅扩大1个基点。与此同时,投资级指数殖利率升破6%,为金融危机以来第三次触及这一水准,但利差依然稳定。

资金流向同样展现韧性。杰克森霍尔(Jackson Hole)会议后六周内,投资级基金净流入达120亿美元,处于2020年以来的第65百分位;仅上周单周流入就达50亿美元,远高于今年每周约30亿美元的平均水准。

市场平稳的背后,隐藏着另一层隐忧:投资人为持有企业债券而要求的额外补偿,已压缩至历史最低水准。

Papai指出,上月投资级信用利差占总殖利率的比例首次跌破13%,创下名目值与百分比双重历史低点。相比之下,2008年和2020年市场压力高峰期,这一比例曾超过80%。法国市场同样出现异常——约25%的法国企业债殖利率已低于法国公债,市场实际上认为LVMH的信用品质优于法兰西共和国。

Papai将此解读为投资人「对非AI企业整体信用状况日益放心」。但这也意味着,一旦风险真正到来,市场的缓冲空间已极为有限。

值得注意的是,Papai在报告中反复使用「非AI」这一限定词,原因在于:AI科技巨头正在成为指数中的隐忧。

将甲骨文、微软、Google、亚马逊、Meta、辉达、超微、Super Micro及博通从投资级指数中剔除后,剩余成分的信用利差比整体指数窄约2至2.5个基点;而一年前,这项差距约为利差较整体指数宽0.5个基点。与此同时,上述九家公司占指数市值的比例已从不到4%升至逾6%,占指数存续期间的比例则从不到5%升至近8%。

个别债券也已出现明显信号:博通5年期信用违约交换(CDS)上周报价136个基点,创历史新高;甲骨文同期报价261个基点,同样创下历史纪录。

Papai直接点出市场平静的真正原因:目前没有AI相关债券供给。

统计显示,自2025年9月起,市场进入超过两个月的AI大型债券发行空窗期——这将是AI资本支出建设启动以来,首次出现连续两个月没有单笔规模超过30亿美元的AI债券发行。回溯2025年9月至今,AI相关、单笔规模达30亿美元以上的交易共有23笔,合计规模3,780亿美元,但9月、10月两个月均无添加交易。

这项规律与高盛AI信用篮子的表现高度吻合:每轮发行潮启动初期,都对应信用利差明显走阔;而供给淡季(如5月、9月)则对应信用利差收窄。结合第四季净供给接近零、历史季节性效应以及利率波动率回落等因素,Papai将此描述为「圣诞节利差收窄行情」的技术基础。

然而,这段平静即将被打破。据《华尔街日报》和《金融时报》报导,博通 APCHIP 2.0 Anthropic TPU项目、SpaceX芯片融资、博通/OpenAI Jalapeno项目,以及甲骨文/辉达GPU融资近期相继启动,合计规模约达1,500亿美元。再加上「APCHIP 1.0」尚未完成的逾200亿美元融资,供给压力已逐渐集结。

更值得关注的是,冲击方向正在转变。此前AI相关的长存续期间债券供给主要集中在长天期TMT(科技、媒体与电信)产业;但GPU与TPU的折旧周期较短,未来发行将集中在7年期及以下。高盛估算,2027年这部分供给将达2,750亿美元。届时,区域银行、公用事业公司和工业企业在发行5年期债券时,将与OpenAI的GPU贷款直接争夺同一批保险资金,预计信用曲线将趋于平坦。

在需求端,目前主要买方是保险公司。Papai指出,部分保险机构对这类债券的信心,有一部分来自相关公司的股票市值。这意味着,一旦股价出现波动,信贷投资逻辑的基础也可能随之动摇。

进入2027年后,AI债券供给机器将携带1,500亿美元的芯片债务重返市场,并由部分信用分析依赖发行人股票市值的保险公司承接,而参与安排的银行则拒绝自行持有相关债券。

Papai明确表示,这轮行情的有效期限是「直到2027年AI债券供给逼近之前」。圣诞节或许会带来信用利差收窄行情,但相关帐单可能在一月送达。

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企业信用债市场正处于一段虚假的宁静之中。

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高盛信用销售交易员Jeffrey Papai在最新报告中表示,自2025年9月起,AI相关债券发行骤然停歇,为市场创造了难得的喘息空间,并为第四季的利差收窄行情提供了技术支撑。

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风险正在逼近,包括博通 APCHIP 2.0、SpaceX芯片融资,以及博通/OpenAIJalapeno项目在内,近期已有约1,500亿美元的芯片融资进入筹备或发行阶段。

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高盛估算,2027年7年期及以下的AI相关投资级债券发行规模将达2,750亿美元,占全部短天期投资级债券供给的20%至25%,远高于今年约10%的占比。

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过去六周,利率市场剧烈波动,MOVE指数升破110,联准会升息周期重启,法国主权风险蔓延,但投资级信用利差几乎毫发未损。

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企业信用债市场正处于一段虚假的宁静之中。高盛警告,当前投资级信用利差之所以保持平稳,并非因为风险消退,而是因为市场上最大的债券发行方——AI科技巨头——暂时停止了融资。这个窗口期可能在未来两个月内关闭。

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高盛信用销售交易员Jeffrey Papai在最新报告中表示,自2025年9月起,AI相关债券发行骤然停歇,为市场创造了难得的喘息空间,并为第四季的利差收窄行情提供了技术支撑。 风险正在逼近,包括博通 APCHIP 2.0、SpaceX芯片融资,以及博通/OpenAIJalapeno项目在内,近期已有约1,500亿美元的芯片融资进入筹备或发行阶段。

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原始出處:鉅亨網(https://news.cnyes.com/news/id/6630698)。原文發布時間:2026-10-15。