晶片股賣壓加劇，美股周二(13日)開盤後走勢不一。南韓股市重挫拖累記憶體相關類股，加上市場對人工智慧(AI)投資熱潮能否持續的疑慮升溫，半導體股指標下跌約3%，那斯達克100指數跌約1%。

不過，其他類股上漲抵銷部分科技股跌勢，道瓊指數走高，標普500指數開低後在平盤附近震盪。與此同時，大型銀行財報陸續出爐、表現好壞參半，投資人正評估企業獲利能否為市場提供支撐。

截稿前， 道瓊工業指數 漲近200點或近 0.4%， 那斯達克綜合指數 跌近20點或0.07%， 標普 500 指數 近0.03%， 費城半導體 指數跌近1.5%，台積電ADR跌近0.5%。

晶片股賣壓延燒，美股財報季則由大型銀行揭開序幕。美股盤前，那斯達克100指數期貨下跌約0.7%，標普500指數期貨大致持平，道瓊期貨小幅走高。投資人一方面消化銀行財報，另一方面重新評估AI投資熱潮與記憶體產業競爭風險。

綜合外媒報導，中國長鑫存儲(CXMT)技術進展引發競爭疑慮，拖累南韓記憶體大廠及美國相關類股。南韓綜合股價指數盤中一度跌逾7%，收盤重挫5.5%。分析師指出，記憶體業者過去受惠於供給受限與強勁需求，中國競爭加劇可能挑戰其高獲利

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美股盤前，輝達(NVDA-US)跌約1%，超微(AMD-US)及邁威爾(MRVL-US)分別跌1.5%與2.6%，美光(MU-US)跌3.2%；威騰電子(WDC-US)、希捷(STX-US)及SanDisk(SNDK-US)跌幅介於3.2%至4.8%，追蹤半導體股的ETF面臨連六跌。

除了競爭壓力，AI安全疑慮與融資吃緊跡象，也讓市場質疑龐大投資能否持續。分析師認為，科技股波動加劇之際，大型雲端業者能否維持資本支出展望，將更為關鍵。

銀行股則呈現兩樣情。高盛(GS-US)財報強勁帶動股價上漲，摩根大通(JPM-US)走勢震盪，花旗(C-US)下跌。KBW銀行指數已自8月高點回落約12%，進入技術性修正區間，市場聚焦放款品質、交易活動及淨利息收入能否支撐成長。

其他企業方面，聯合健康(UNH-US)因上調全年獲利預測，盤前上漲約2%，支撐道瓊期貨；嬌生(JNJ-US)雖公布略優於預期的獲利，股價仍跌約2.7%。LSEG預估，標普500企業第三季獲利將成長30.6%，以科技與能源業最突出。

油價與公債殖利率回落，則為市場提供支撐。交易員權衡沙國遇襲的供應風險與俄羅斯可能增加柴油供應的前景，布蘭特原油終止連三漲，美元也結束連日升勢。

聯準會(Fed)理事華勒表示，長天期美債殖利率上升，部分反映經濟成長與AI投資，並正抑制房市、汽車等利率敏感領域的需求。市場普遍預期Fed本月按兵不動，但年底前仍可能升息；本周稍晚公布的9月消費者物價、生產者物價及零售銷售數據，將成為觀察焦點。

截至台北時間周二（13日）21時許：

道瓊工業指數 上漲313.38點或 0.60%，暫報 52,163.93 點

那斯達克綜合指數 下跌101.77點或0.37%，暫報 27,144.13 點

標普 500 指數 下跌4.95點或 0.06%，暫報 7,802.29點

費半 下跌334.62點或2.73%，暫報 11,902.17 點

台積電 ADR 下跌1.19% 至每股439.30 美元

10 年期美債殖利率 跌至5.21%

紐約輕原油下跌0.91%至每桶92.89 美元

布蘭特原油 下跌1.39% 至每桶105.17 美元

黃金 上漲0.42% 至每盎司 4,208.20 美元

美元指數 跌至102.22

焦點個股：

美光(MU-US)早盤股價下跌4.67%，至每股942.82美元

記憶體相關股票美股盤前延續跌勢。長鑫存儲(CXMT)計劃在2026年底前推出效能更強的新晶片，引發市場對記憶體股估值的疑慮，相關類股繼南韓股市前一交易日走弱後，賣壓持續蔓延至美股。SK海力士ADR(SKHY-US)、威騰電子(WDC-US)與希捷(STX-US)盤前均跌逾5%，美光下跌3.7%，SanDisk(SNDK-US)跌4.6%。

摩根大通(JPM-US)早盤股價上漲1.01%，至每股337.69美元

摩根大通美股盤前上漲近1%，主要受到上調全年淨利息收入展望激勵。不過，該行第三季獲利與營收均低於分析師預期，限制股價漲幅。

嬌生(JNJ-US)早盤股價下跌3.67%，至每股254.05美元

嬌生公布優於市場預期的第三季財報，但美股盤前股價仍下跌逾2%。該公司當季調整後每股盈餘為2.59美元，營收254億美元，均高於LSEG調查分析師預估的2.54美元及252.8億美元。

今日關鍵經濟數據：

無

華爾街分析：

巴克萊最新報告顯示，10月DDR5記憶體現貨價格較上季上漲8%，三個月內上漲20%；上一代的DDR4則較上季上漲4%，但三個月內漲幅達24%。

巴克萊也在報告中指出，晶片設計商為了應對短缺，正在不斷降低晶片規格。客戶降低晶片規格只是為應對晶片供應短缺而採取的臨時措施，但這種策略的長期趨勢值得關注。