全球人工智能(AI)基础建设热潮带动 DRAM 与 NAND 闪存价格大涨，对智能型手机产业造成严重冲击，特别是200 美元以下的平价手机受打击最深。此类产品由于利润微薄且消费者价格敏感度高，厂商难以将成本转嫁至售价。

根据研调机构 Counterpoint Research 数据，2026 年第三季全球智能型手机出货量年减高达两成，创下自 2012 年以来同期最低纪录。

本次市场下滑的主因在于内存芯片成本暴增与零组件短缺。由于内存在平价手机的制造成本中占比较高，且价格敏感度高的消费者难以承受大幅调涨，制造商无法轻易转嫁成本，导致毛利大幅萎缩。

Counterpoint 指出，售价 200 美元以下的平价手机出货量将从去年的 5.7 亿支暴减至 2030 年的 3.4 亿支，5年内将有高达 2.3 亿支低价手机消失在市场中，降幅达 40%。相对地，200 美元以上的高端与旗舰市场则预计成长 26%，复合年成长率达 7%，市场两极化趋势日益明显。

为保住获利，各大手机品牌纷纷砍掉低利润的平价产品线。其中，小米因缩减平价手机及海外市场布局，第三季出货量暴跌逾 30%；OPPO 与 vivo 的出货跌幅也均超过 20%。

即便身为全球龙头的三星电子也面临双重困境。三星半导体部门(DS)因内存大涨带动单季营业利益突破 100 兆韩元；但负责智能型手机的行动体验(MX)部门却因零组件成本暴增，继第二季亏损 7,000 亿韩元后，第三季预估亏损 1.8 兆韩元，面临连续两季亏损的尴尬局面。

相较之下，专注于内存业务的 SK 海力士则无内部抵消压力，可直接获取内存涨价红利，双方获利差距恐将进一步拉大。

面对手机售价上涨与低价机种选择锐减，消费者换机行为有所改变，许多人选择延长手机使用寿命、转向购买二手机或翻新机，甚至被迫加价购买更高价的机种。研调机构认为，各大厂商将持续把资源集中于高端产品，平价手机市场的缩减将成为结构性的长期趋势。