ニュースノート · IDAEO AI Newsニュース本文
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援の一環として、負熱膨張材料の基礎・材料開発・熱膨張制御・応用展開を集約した一冊を刊行いたしました。東京科学大学・東 正樹 教授をはじめ、負熱膨張材料の研究・製品開発を牽引する第一線の専門家が執筆！負熱膨張の発現機構と評価から、CZVPO・ZMP・ZWP・BNFOなどの材料開発、微粒子化・表面処理・樹脂複合化、ゼロ熱膨張設計までを詳説！さらに、先端半導体封止材・アンダーフィル・3D集積回路における反り・熱応力制御や、超伝導体への展開まで紹介します。
半導体・電子部品・精密機器をはじめ、熱膨張・寸法安定性・熱応力の課題に取り組む技術者・研究者必携の一冊です。
書籍概要
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タイトル：「負熱膨張材料の最新開発動向・制御技術・応用展開」
発行年月：2026年09月30日(水)
価格：44,000 円（本体40,000円+消費税、送料込）
URL ：https://andtech.co.jp/books/1f1b1732-d09d-6cc0-87f9-064fb9a95405
目次
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第１章 負熱膨張材料の開発と評価 東京科学大学 東 正樹・西久保 匠 はじめに
- 熱膨張の基礎と熱膨張測定手法
- 低熱膨張材料
2.1 インバー合金 2.2 コーディエライト 2.3 結晶化ガラス
- 負熱膨張材料
3.1 フレキシブルネットワーク型と相転移型 3.2 β–ユークリプタイト 3.3 タングステン酸ジルコニウムと関連化合物 3.4 ゼオライト 3.5 リン酸塩とその関連化合物 3.5.1 NASICON型化合物 3.5.2 遷移金属ピロリン酸塩 3.5.3 Cu1.8Zn0.2V2-x Px O7 3.5.4 Zn2-x Mgx P2O7 3.5.5 Zr2SP2O12 3.6 Ti2O3 3.7 マンガン窒化物逆ペロブスカイト 3.8 Ca2RuO4 3.9 PbVO3置換体 3.9.1 PbVO3の圧力誘起巨大体積収縮 3.9.2 PbVO3置換体の負熱膨張 3.9.3 PbVO3置換体のドメイン構造観察 3.10 BiNi1-x Fex O3 3.10.1 BiNiO3の圧力誘起金属間電荷移動転移 3.10.2 BiNi1-x Fex O3の負熱膨張 3.10.3 BiNi1-xFexO3/エポキシ樹脂コンポジット おわりに
第２章 負熱膨張材料の開発と用途展開 第１節 負熱膨張材料の社会実装に向けた技術開発 三井金属株式会社 田中 章宣・井手 仁彦 はじめに
- 負の熱膨張材料について
- 社会実装に向けた技術課題と解決アプローチ
- 負熱膨張材料 CZVPO
- 負熱膨張材料 ZMP
- 期待される展開
おわりに
第２節 負熱膨張材セラフィット®の概要と特徴 日本化学工業株式会社 深沢 純也・加藤 拓馬・畠 透 はじめに
- 負熱膨張材について
- Zr2（WO4）（PO4）2の概要と特徴
- 実験
3.1 ZWPセラミック成型体の線膨張評価 3.2 エポキシ樹脂複合品の線膨張評価
- 結果及び考察
おわりに
第３節 次世代先端半導体封止材料向け負熱膨張フィラーの開発 三菱ケミカル株式会社 横山 昌弘・弓削 哲治 はじめに
- 背景
- 実験方法
2.1 負熱膨張（NTE）フィラーの合成 2.2 エポキシ樹脂との混練および硬化物の作製 2.3 評価方法 2.4 キャピラリー浸入挙動の数値解析
- 結果および考察
3.1 表面処理効果の検証 3.2 アンダーフィル材料への適用 おわりに
第４節 負熱膨張微粒子PyroAdjuster®（パイロアジャスター）の開発と特性 株式会社ミサリオ 山田 展也 はじめに
- 負の熱膨張
- 負熱膨張微粒子の開発と特性
2.1 PyroAdjuster®-C（パイロアジャスター・Cタイプ） 2.2 PyroAdjuster®-M（パイロアジャスター・Mタイプ） 2.3 進化し続けるPyroAdjuster® おわりに
第５節 負熱膨張材料BNFO の開発と特性 日本材料技研株式会社 大竹 滉平 はじめに
- 負熱膨張材料BNFOの構造と負熱膨張発現機構
- BNFOの巨大負熱膨張
- BNFOの開発：動作温度域の制御と高耐熱化
- BNFOフィラー/樹脂コンポジットにおける熱膨張抑制効果
おわりに
第６節 結晶化学に基づくZr₂(WO₄)(PO₄)₂ 負熱膨張材料の熱膨張制御 ―Ti およびMo 置換によるゼロ熱膨張設計― 徳島大学 村井 啓一郎 はじめに
- Zr2(WO4)(PO4)2の負熱膨張機構
- Ti置換による格子内空隙の制御
- Mo置換による共有酸化物イオンの熱振動の異方性制御
- Ti・Mo共置換によるゼロ熱膨張材料の設計
おわりに
第７節 負熱膨張材料による半導体集積回路の応力制御 九州大学 木野 久志 はじめに
- 半導体素子への結晶ひずみ導入による移動度制御技術
1.1 チャネル材へのひずみ導入技術 1.2 負熱膨張材料を用いたひずみ導入技術
- 半導体集積回路チップの三次元集積化における熱応力
2.1 金属マイクロバンプとアンダーフィル間の熱膨張係数差による熱応力 2.2 熱応力の影響評価 2.3 負熱膨張微粒子によるアンダーフィルの熱膨張係数低減 おわりに
第８節 負熱膨張遷移金属ジルコナイド超伝導体の開発 東京都立大学 渡邊 雄翔・水口 佳一 はじめに
- 超伝導現象と超伝導素子
1.1 超伝導とその基本性質 1.2 超伝導材料と超伝導素子 1.3 超伝導素子における熱膨張の問題と負の熱膨張 1.4 遷移金属ジルコナイド超伝導体CoZr2における負熱膨張現象の発見
- Tr Zr2系超伝導体における負熱膨張
2.1 CoZr2超伝導体における負熱膨張 2.2 元素置換による負熱膨張の制御 2.3 光学フォノンが誘起する負熱膨張 2.4 圧力による負熱膨張の制御
- 水素化されたCoZr2H3.49強磁性体における負熱膨張
- Tr Zr3系超伝導体における負熱膨張
おわりに
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
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