日本半导体新创Rapidus宣布成立「Rapidus CORE」，第一批找来17家芯片设计相关企业。 成员包括美国设计软件大厂Synopsys、Cadence，印度的Infosys、Wipro，以及日本的TOPPAN、大日本印刷、东芝情报系统。 这17家公司负责在客户设计芯片的阶段就进场协助。 一款高端芯片要交给哪家晶圆代工厂生产，从设计初期就得配合那家工厂的制程规格画电路，中途换厂等于部分设计要重做。 Rapidus找这些公司帮忙，是想降低客户改用它的门槛。 Rapidus表示，之后还会再纳入设计软件工具、电路设计授权（IP）等类别的业者。

Rapidus在2022年由丰田、Sony等8家日本企业出资成立，获日本政府大力支持，政府目前也通过信息处理推进机构（IPA）入股。 它的技术来自美国IBM，2025年4月在北海道千岁市启动试产线，目标在2027年度后半（2027年10月至2028年3月）开始量产2纳米芯片。 全球做得出这个世代芯片的，目前只有台积电、三星、英特尔少数几家。 路透 10月7日的分析报导，把焦点放在客户。 White Oak Capital投资总监Nori Chiou说，Rapidus最大的问题仍是「到底谁会把这座工厂填满」。 他认为这次宣布算是往前一步，但还不能证明Rapidus已经拿到商业订单。

2纳米计划整体要4兆日圆以上，银行要看的是Rapidus有没有客户 经产省今年4月核准2026年度最多6315亿日圆的研发支持，历年核准的支持上限累计达2兆3540亿日圆。 研发支持之外，政府通过IPA入股，今年6月追加1500亿日圆后，出资累计2500亿日圆。 两者合计，研发支持上限加上已完成的出资达2兆6040亿日圆。 这些钱还不够让工厂量产。 依经产省公布的Rapidus实施计划，2纳米世代的研究开发约需2.6兆日圆，量产投资另需约1.6兆日圆，整体投资规模预估超过4兆日圆。 1.4纳米等后续世代，另需3兆日圆以上。

在涵盖这些世代的中期资金计划中，Rapidus希望募集约1兆日圆的民间出资，并运用政府债务保证等方式，争取2兆日圆以上的民间融资。 也就是说，目前政府支持以研发委托费为主。 工厂要开到满载，还得靠企业愿意投资、银行愿意放款，而企业和银行要看的是Rapidus有没有客户。 已在台积电投片的客户担心，转去Rapidus若失败就回不去 路透访问的一名潜在客户高层表示，公司的芯片现在交给台积电生产，不可能全部转给Rapidus。 「如果做不起来，我们也回不了台积电，所以必须很谨慎。 」这名高层因为内部讨论尚未公开，要求匿名，报导也没有交代他所说回不去的具体原因。 另一个关卡是良率，也就是一片晶圆切出的芯片中能用的比例。

岩井Cosmo证券分析师斋藤和嘉对路透说，晶圆厂要24小时运转、良率维持稳定，还要做到能赚钱，难度极高，「连三星都曾经苦战」。 三星去年已开始量产2纳米芯片。 在台积电优先顺位较低、订单较小的客户，可能是Rapidus的切入点 Omdia分析师南川明表示，台积电仍会主导大部分市场。 不过在剩下两成的市场里，有不少客户因为在台积电的优先顺位较低，或订单规模太小，拿不到产能。 南川认为，客户可以通过Rapidus分散供应来源。 Rapidus社长小池淳义则对Reuters表示，市场需求足以支撑再多一家先进芯片制造商。 日本推动Rapidus的背景之一是区域情势升高。

外界担心中国若对台湾采取行动，会打乱全球芯片供应，日本因此希望强化自己的供应链韧性。 一名日本政府官员说，Rapidus成功或失败要10年后才会知道，到时候「也没有人能负责」。