中央訊息

（中央社記者 鍾榮峰 台北8日電）半導體晶圓測試供應商漢民測試系統今天公布9月自結合併營收新台幣5.14億元，月增2.35%、年增150.33%，連續2個月單月營收超過5億元創新高。漢測指出，9月營收成長主要來自客製化產品，以及薄膜式探針卡與清潔材料等產品貢獻。

漢測累計前9月合併營收36.85億元，較去年同期成長129.06%，創同期新高，自結第3季營收約15億元，季成長25%，創單季新高。

漢測指出，人工智慧AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝高功耗、高速傳輸方向發展，帶動晶圓測試在散熱、溫控及訊號完整性等環節持續升級，漢測針對不同測試平台與應用需求，提供熱管理、溫控及測試介面等客製化整合方案，相關需求隨著晶片測試規格提升持續成長。

展望高頻與高速測試布局，漢測表示，自主研發的薄膜式探針卡，已進入小量交付，9月出貨量持續放大並貢獻營收；在矽光子應用，漢測展開轉阻放大器（TIA）相關測試驗證，後續將持續布局共同封裝光學（CPO）等次世代應用。（編輯：張均懋）1151008

選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量

下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。