志圣(2467-TW)积极开发台湾自主研发能量，在台湾半导体产业协会(TSIA)迎接成立30周年，今(2026)年首度设立「半导体设备创新奖」，三组获奖研究团队中，有两组与志圣工业展开设备技术合作，展现台湾先进封装设备产学研发能量。

志圣工业指出，明志科技大学研究团队针对Bonding(接合)制程关键组件提出解决方案，提升设备整体稳定性；逢甲大学则运用热与固力仿真及AI技术，协助改善加热炉的加热系统与节能问题。两项研究均结合设备开发的实际需求，通过产学合作推动关键技术优化。

志圣持续深化产学合作，强化先进封装设备自主研发能力。适逢TSIA 30周年，志圣担任钻石级赞助商，G2C联盟均豪、均华及东捷亦以金级赞助参与，共同支持台湾半导体产业发展。

成立于1966年的G2C+联盟成员志圣，目前为台积电(2330-TW)供应链 ，志圣最新营收信息，2026年8月营收8.66亿元，月减25.84%，年增60.73%，2026年1-8月营收70.77亿元，已经超越2025年全年，年增83.37%。

志圣 2026 年第二季营收 27.83 亿元，单季税后纯益 6.4 亿元，季增 37.33%，单季每股纯益 4.09元。志圣 2026 上半年营收 50.44 亿元，较去年同期成长 78.92%；归属母公司业主税后纯益 11.06 亿元，年增 2.09 倍，每股纯益 7.16 元。