高盛最新报告涵盖24家半导体与设备公司，认为今年Q3财报可望成为获利预期上修窗口。报告逻辑分四条主线：晶圆厂设备支出提前落地、超大规模云商资本开支上修、仿真芯片景气复苏、内存供给分化，但提醒部分股价已提前反映乐观预期，须避开预期过满标的。

设备端最受青睐。高盛最看好应用材料，给予「买入」评等、目标价670美元，预期其下周二(13日)SEMICON West(西部半导体展)上调高利润率目标，并受DRAM与先进逻辑双轮带动，公司订单能见度约八季，长期晶圆厂设备市场可达3000亿美元。

泛林研究亦获「买入」评等、目标价380美元，近三个月股价回撤约20%，GAA、背面供电、DRAM沉积／蚀刻与NAND升级改善风险收益，毛利率目标约55%。泰瑞达也获「买入」评等、目标价465美元，共封装光学测试2028年市场空间估3–7亿美元。

科磊仅获「中性」评等、目标价210美元，因本轮设备支出偏DRAM、过程控制相对落后，安靠、康特、革新等多列中性评等。

算力方面，高盛将超微目标价由640美元上调至700美元，维持「买入」评等，预期第四季Helios平台放量，2027年EPS估17.1美元、较市场高7%；催化来自智能体AI提升服务器CPU渗透率、云资本开支上修及专属ASIC项目。

英特尔则获「中性」评等、目标价150美元，看好服务器处理器需求与代工修复；高通也获「中性」评等、目标价180美元，因股价已反映过乐触预期；安谋则获「卖出」评等、目标价160美元，手机授权疲软拖利。EDA的锵腾（Cadence）获「买入」470美元，今年营收增速指引由约18%上调至21%，2027年EPS预期高于市场约4%。

仿真芯片则以工业、航太国防、数据中心为首选。微芯科技获「买入」、目标价115美元，数据中心收入占比约17%，2026年底毛利率可回至约66%；恩智浦「买入」、目标价320美元，受中国车用复苏与数据中心收入倍增目标带动。安森美评等「中性」、目标价95美元，德州仪器则获「卖出」评等、目标价225美元，因复苏与毛利落后同业。

内存方面，首选HDD供给逻辑甚于NAND。闪迪「买入」、目标价2200美元，预期季度业绩与指引中值分别优于市场约5%、6%；希捷「买入」、目标价960美元，受HAMR产能、硬盘涨价与资本回报推动；西部数据「中性」、目标价615美元，HAMR进度落后、弹性受限。