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人工智能(AI)基础建设支出持续飙升,科技业者开始寻求华尔街提供数百亿美元融资,以购买AI芯片及扩建数据中心。据《华尔街日报》(WSJ)报导,博通(Broadcom, AVGO-US)、甲骨文(Oracle, ORCL-US)与SpaceX近期分别洽谈大型融资交易,其中博通正筹备超过500亿美元的融资,SpaceX则寻求约400亿美元资金购买辉达(NVDA-US)AI芯片,甲骨文也正与金融机构商谈大型芯片采购融资。
这波巨额融资反映AI数据中心建设成本快速攀升,也显示AI基础建设的资金模式正在发生变化。过去大型云端业者主要依靠自身现金流及公司债支应运算设备,但随着单一AI数据中心的芯片及基础设施成本达到数百亿美元,企业开始更多利用投资银行、资产管理公司及特殊目的融资架构,将部分硬件采购成本转移至专门融资工具。
博通目前正与多家金融机构洽谈超过500亿美元的融资方案,资金将用于支持与OpenAI共同开发的客制化AI芯片。知情人士透露,Apollo Global Management及Blackstone等大型另类资产管理公司都曾与博通讨论参与这项交易,不过目前仍处于早期阶段,最终融资规模仍可能调整。
这项交易与博通及OpenAI去年宣布的合作计划密切相关。双方当时宣布将共同开发总计10GW的OpenAI客制化AI芯片系统,并结合博通的网络技术,计划自2026年下半年开始部署,一直到2029年底。此次新的融资方案可能涵盖数GW的OpenAI芯片运算容量,交易预计在今年底前完成。
OpenAI的客制化芯片计划内部代号为Nexus,第一代及第二代芯片分别以Jalapeño及Serrano为代号。这类客制化芯片可让AI业者降低对通用GPU的依赖,同时针对自身模型与运算需求进行优化。
甲骨文则正与Apollo及高盛(Goldman Sachs)等金融机构讨论一项大型芯片采购融资计划,目标是解决AI基础建设投入与云端收入实际到帐之间的资金时间差。知情人士表示,甲骨文希望最早在今年完成交易,目前仍与多家潜在融资伙伴进行协商。
目前尚不清楚甲骨文准备融资多少AI芯片,但以规模来看,若要为1GW数据中心采购辉达芯片,成本就可能达到数百亿美元。这意味着AI数据中心的资本支出已远超过传统企业信息技术设备投资的规模。
甲骨文所讨论的融资结构可能不会直接由公司借入全部资金,而是由投资人出资成立独立公司,再由该公司购买AI芯片,最后将芯片出租给甲骨文使用。这种结构可让甲骨文取得所需运算设备,同时避免在资产负债表上增加同等规模的企业债务,有助于控制利息成本及杠杆率。
SpaceX的融资规模同样达到数百亿美元。公司近期与银行及资产管理机构洽谈约400亿美元融资,用于购买辉达AI芯片。根据相关人士透露的方案,其中约100亿美元可能来自银行贷款,另外300亿美元则可能通过投资级债务融资取得。
Apollo预计将在SpaceX融资交易中扮演重要角色,协助安排并向广泛投资人销售相关债务。SpaceX也与太平洋投资管理公司(PIMCO)洽谈融资。这笔资金将用于大规模采购AI芯片,进一步扩充SpaceX正在创建的AI运算基础设施。
SpaceX近年已不再只是一家火箭及卫星公司,而是逐步将AI运算纳入长期发展策略。公司正扩大数据中心及运算能力,并试图将AI运算与Starlink卫星网络及太空业务形成新的商业模式。
这波融资潮也与AI实验室开始自行拥有更多运算基础设施的趋势有关。过去OpenAI、Anthropic等AI公司主要向Amazon Web Services、甲骨文及其他云端服务商租用运算能力,但随着AI模型规模及推理需求快速成长,这些公司开始希望直接控制更多芯片及数据中心资产,以降低长期运算成本并减少对单一云端供应商的依赖。
Anthropic近期也成为这种新型融资模式的重要案例。公司已与博通创建涵盖芯片供应、设备租赁及融资的合作关系。根据Anthropic提交的上市文档,博通同意提供最高420亿美元融资,协助Anthropic支应基础设施需求,规模约相当于Anthropic未来5年1252亿美元TPU运算容量租赁承诺的三分之一。
这类交易显示,AI芯片制造商本身也开始参与客户融资,而不只是单纯出售芯片。博通此前已为Anthropic相关AI芯片租赁提供大规模融资支持,辉达也采取类似策略,利用自身资产负债表及融资能力协助客户扩大AI基础设施采购。
随着AI基础建设资本需求不断增加,传统公司债市场已承受巨大压力。大型云端及科技公司今年已发行数千亿美元债券,用于数据中心、AI芯片及相关基础设施投资。现在企业进一步转向私募信贷、资产融资及特殊目的公司,代表AI建设的资金需求已开始超越单纯依靠企业自身现金流或传统公司债市场的模式。
对投资人而言,这种融资结构虽能让AI业者更缓存得昂贵的运算设备,却也可能将部分信用风险转移到芯片商、金融机构及特殊目的公司。若未来AI需求、云端收入或数据中心使用率不及预期,相关设备租赁及债务可能成为企业新的财务压力来源。
目前市场正处于AI基础建设投资快速扩张阶段,从芯片、数据中心到电力供应都需要庞大资本。博通、甲骨文及SpaceX同时寻求数百亿美元等级的融资,凸显AI竞赛已从单纯的模型及芯片性能竞争,进一步演变为资本、运算能力及基础设施取得能力的全面竞争。