新聞筆記 · IDAEO AI News

#新聞媒體

昇恒昌桃園機場辦晶圓展 回顧台灣半導體發展史展產業能量

發布者:

TL;DR · 這代表什麼

(中央社記者 吳睿騏 桃園機場7日電)財團法人昇恒昌基金會策劃的「未來之前:台灣晶圓的重量」展,即日起至11月8日於桃機展出,從晶圓回顧半導體超過半世紀的技術、人才與產業累積,讓科技化為旅客可感的生活連結。

(摘自原文導言,非改寫)

新聞正文

中央訊息

(中央社記者 吳睿騏 桃園機場7日電)財團法人昇恒昌基金會策劃的「未來之前:台灣晶圓的重量」展,即日起至11月8日於桃機展出,從晶圓回顧半導體超過半世紀的技術、人才與產業累積,讓科技化為旅客可感的生活連結。

「未來之前:台灣晶圓的重量」展覽今天在桃園國際機場第二航廈C10候機室旁舉行開展儀式,桃園國際機場公司、外交部國際傳播司、經濟部產業技術司、財團法人國家實驗研究院、財團法人潘文淵文教基金會、財團法人工業技術研究院院友會、「造山者-世紀的賭注」紀錄片導演蕭菊貞及昇恆昌免稅商店都出席記者會。

國家實驗研究院長蔡宏營致詞表示,展覽選在「國家門戶」的桃機舉辦意義非凡,半導體看似遙遠,卻早已是支撐民眾日常通關、飛行與現代生活的隱形力量,這次在桃機透過「造山者」紀錄片與實體展覽,可看見台灣半導體「從在地出發,連結世界」的完整軌跡。

昇恆昌免稅商店總經理江建廷指出,選擇在桃機展出,是希望把距大眾遙遠的產業故事放進旅客熟悉的移動場景裡;桃機是台灣人才、技術與產業走向世界的國門,也是半導體相關產品與零組件往來全球的重要節點,旅客候機時透過一片晶圓,不僅看見科技如何陪伴民眾生活,也重新認識台灣累積多年的產業能量。

江建廷表示,展覽結合「造山者—世紀的賭注」紀錄片等內容,從產業、人才與科技等面向呈現台灣半導體發展歷程。展覽分為3大展區,其中「造山者:未來的起點」回顧台灣半導體發展的重要節點與人才故事;「一片晶圓:翻轉世界」從晶圓製程延伸至手機、智慧穿戴及電子票證等生活應用;「領航全球:世界同行」則呈現台灣半導體完整產業鏈,以及產學研合作所形成的產業能量。(編輯:龍柏安)1151007

選擇與事實站在一起,您的每一份贊助,都是守護新聞自由的力量

下載中央社「一手新聞」APP,即時掌握最新消息

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

引用級事實單元(F-Units)

(中央社記者 吳睿騏 桃園機場7日電)財團法人昇恒昌基金會策劃的「未來之前:台灣晶圓的重量」展,即日起至11月8日於桃機展出,從晶圓回顧半導體超過半世紀的技術、人才與產業累積,讓科技化為旅客可感的生活連結。

F1 本站收錄原文的原句(僅去排版記號與多餘空白)· 第 2 段 · 中央社 來源類別:未分類(尚未核實)

「未來之前:台灣晶圓的重量」展覽今天在桃園國際機場第二航廈C10候機室旁舉行開展儀式,桃園國際機場公司、外交部國際傳播司、經濟部產業技術司、財團法人國家實驗研究院、財團法人潘文淵文教基金會、財團法人工業技術研究院院友會、「造山者-世紀的賭注」紀錄片導演蕭菊貞及昇恆昌免稅商店都出席記者會。

F2 本站收錄原文的原句(僅去排版記號與多餘空白)· 第 3 段 · 中央社 來源類別:未分類(尚未核實)

展覽分為3大展區,其中「造山者:未來的起點」回顧台灣半導體發展的重要節點與人才故事;「一片晶圓:翻轉世界」從晶圓製程延伸至手機、智慧穿戴及電子票證等生活應用;「領航全球:世界同行」則呈現台灣半導體完整產業鏈,以及產學研合作所形成的產業能量。

F3 本站收錄原文的原句(僅去排版記號與多餘空白)· 第 6 段 · 中央社 來源類別:未分類(尚未核實)

常見問題(FAQ)

這則新聞的重點是什麼?

(中央社記者 吳睿騏 桃園機場7日電)財團法人昇恒昌基金會策劃的「未來之前:台灣晶圓的重量」展,即日起至11月8日於桃機展出,從晶圓回顧半導體超過半世紀的技術、人才與產業累積,讓科技化為旅客可感的生活連結。

原文提到哪些關鍵數字?

「未來之前:台灣晶圓的重量」展覽今天在桃園國際機場第二航廈C10候機室旁舉行開展儀式,桃園國際機場公司、外交部國際傳播司、經濟部產業技術司、財團法人國家實驗研究院、財團法人潘文淵文教基金會、財團法人工業技術研究院院友會、「造山者-世紀的賭注」紀錄片導演蕭菊貞及昇恆昌免稅商店都出席記者會。 展覽分為3大展區,其中「造山者:未來的起點」回顧台灣半導體發展的重要節點與人才故事;「一片晶圓:翻轉世界」從晶圓製程延伸至手機、智慧穿戴及電子票證等生活應用;「領航全球:世界同行」則呈現台灣半導體完整產業鏈,以及產學研合作所形成的產業能量。

這則新聞的原始出處與發布時間?

原始出處:中央社(https://www.cna.com.tw/news/ahel/202610070311.aspx)。原文發布時間:2026-10-07。