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（中央社記者 黃自強 吉隆坡7日專電）馬來西亞力拚半導體產業升級，投資、貿易及工業部（MITI）指出，自2024年推動國家半導體策略，截至今年6月共有2萬1391人接受培訓，為2030年目標6萬人的36%。大馬將持續扶植本土企業，提升技術與自主研發能力。

馬來西亞於2024年5月推出國家半導體策略（NSS），目標在2030年前培育6萬名高科技人才，規劃投入至少馬幣250億令吉（約新台幣1950億元），透過獎勵措施推動晶片設計、先進封裝及半導體製造設備等領域發展。

星報（The Star）報導，根據投資、貿易及工業部公布的資料，截至2025年底，已有1萬8062名本地工程師及技術人員接受培訓；今年6月底累計人數增至2萬1391人，較去年底增加3329人。

投資、貿易及工業部表示，相關培訓由高等教育機構及技術培訓單位推動，以配合產業需求、提升畢業生就業競爭力，協助本地企業掌握技術及開發自主智慧財產權。

投資、貿易及工業部指出，大馬目前在全球半導體供應鏈中的角色，主要集中於晶片測試與封裝等傳統後段作業，附加價值較低，且仍依賴跨國企業的技術與智慧財產權。身為重要生產基地，並不代表長期能確保自主能力。

投資、貿易及工業部正建立媒合機制，協助本地智慧財產權持有者對接產業與投資者，並規劃透過培訓及職涯發展措施，減少半導體產業人才外流。

雪蘭莪州也於2024年8月在蒲種成立積體電路（IC）設計園區，吸引本地及國際企業設立晶片設計與研發據點，並透過與馬來西亞半導體學院合作，培育本地IC設計人才，支持大馬向半導體高附加價值領域發展。

掌管投資、貿易等事務的雪蘭莪州行政議員黃思漢（Ng Sze Han）透過社群媒體平台臉書（Facebook）表示，雪州將從14日至17日舉辦馬來西亞半導體就業博覽會，預計匯聚逾50家半導體企業，提供超過1500個工作機會，讓應屆畢業生及專業人才直接與企業交流，促進產業與人才媒合。

對於如何與半導體科技重鎮台灣接軌，馬來西亞國油大學（UTP）教授陳日嘉（JitKai Chin）接受中央社記者電訪指出，大馬推動半導體人才培育與積體電路設計園區，下一步應加強與國際領先企業的供應鏈合作，讓人才與研發資源更緊密銜接產業需求。台灣擁有完整的半導體產業生態系，可成為大馬深化合作的重要夥伴。

他認為，台灣在晶片設計、先進製造與封裝，以及伺服器組裝和系統整合等領域具備優勢。大馬除了建設園區與培育人才，也應與台灣業者建立長期且緊密的連結，進一步提升本土企業技術能力及帶動經濟效益。（編輯：陳慧萍）1151007

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