台湾持续推展AI的应用，不只半导体技术的突破，包含医疗等领域也引进AI。 成大电机工程学系的团队就开发出一款慢性伤口预测系统，利用可见光、多光谱成像，结合AI大数据，协助医师与病患判读伤口愈合状况，获得国家实验研究院的「国研金奖」特优奖。 成大电机工程学系特聘教授林志隆说明，「当病人伤口用我们的光源系统去照的时候，从伤口上面的血氧值，我们可以知道伤口底下的微血管复原情况，因为假设伤口正在复原中微血管会增生。 」除了医疗与AI的跨界合作受到肯定，也有先进半导体技术的研发团队获得殊荣。 清大电机工程以及电子工程团队将不同材料与功能组件成功垂直集成在同一块晶圆上，立体化的设计提升了数据传输效率，也减少耗电，获得「国研金奖」佳作奖。

清大电机工程系副教授叶昭辉指出，「过往上层的电路因为一些制程的温度比较高，它不好完成这个后续电路的堆栈，那我们结合新的半导体材料，同时再加上TSRI（台湾半导体研究中心）平台的技术，让我们有机会把不同功能的电路堆栈在同一个芯片上。 」国家实验研究院辖下8个研究中心提供了研发服务平台，协助学研界研发。 国研院台湾半导体研究中心主任刘建男回应，「像半导体这边，其实我们每一个仪器都非常的贵重，那所以不太可能每个学校都买一个，所以我们就会把它买在我们半导体中心，那我们半导体中心这边也有专业的这些研究员跟工程师，他能够来支持大家（学研机构）。 」而国研院征选「国研金奖」正是为了表彰产官学研各界使用国研院的研发服务平台，做出科研成果。

国研院也指出，通过奖项的曝光能吸引更多学者来使用平台、扩大效益，并且提供更多交流机会。