台股成交量能溫和放大，受今(5)日早盤日經指數暴漲逾 1500 點激勵，台指期早盤同步走高，成為多方強勢反攻的關鍵指標。權王台積電(2330-TW)早盤發動攻勢，大漲 3% 躍上 2580 元新天價；在大型權值股台達電、聯發科也火力全開下，台股集中市場開盤狂飆逾 1200 點，盤中最高衝上 49712 點，再次刷新歷史新高紀錄。

隨著權值股交投熱絡，市場資金高度集中於半導體與 AI 供應鏈，為大盤提供堅實支撐，不過，高檔獲利了結賣壓同步湧現，多空於關鍵關卡激烈交鋒，持續往 5 萬點關卡邁進。

資深證券分析師簡伯儀說，美股因半導體類股強漲帶動走強，本周留意大立光(3008-TW)法說會及台積電的法會即將召開，同時，各發行公司9月營收也要加以追蹤。今天大立光、鴻海將公布營收資訊。

台北股市集中市場大盤5日早盤開盤在78574.95點，最低48574.95點，最高達49712.44點，預估全場成交值超過1.3兆元，大盤成交比重上，電子股上漲2.69%，占大盤成交比重4.46%，金融股上漲0.7%，占大盤成交比重75%。

在 IC 載板股方面，欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)表現則均出現明顯上漲走勢，但景碩(3189-TW)呈小漲。

台股早盤台積電股價上漲，PCB材料的台光電(2383-TW)漲515元衝攻上漲停，今國光(6209-TW)在紅外線鏡頭銷表現佳，9月營收可望改寫新高，早盤有大筆資金急拉，最高達87.9元。

操作看法上，國票證券指出，AI資料中心持續升級，800G、1.6T高速光模組出貨進入加速期，除帶動光通元件需求外，亦同步推升光模組PCB、mSAP及BT載板等高階製程需求；尤其1.6T mSAP目前仍存在供給瓶頸，報價與產品價值量同步提升，產業成長趨勢明確，後續可留意相關個股的逢低布局機會。

國票證券指出， AI GPU、ASIC與高速交換器持續朝大尺寸、高層數與高I/O規格升級，帶動高階ABF載板單位面積與價值量同步提升；在先進載板產能擴充相對審慎、供需結構逐步改善下，ABF產業景氣可望延續漲勢。

統一證券指出，美國就業數據降溫使緊縮貨幣政策預期暫獲舒緩，帶動美股科技股與半導體重啟多頭走勢；台股受惠台指期夜盤大漲，大盤今日將強勢挑戰49000點之上，並朝5萬點整數關卡靠攏。時序進入第四季傳統旺季，加上歷史經驗顯示期中選舉年10月美股勝率高，搭配台股9月營收密集公布及大立光、台積電等重磅法說會即將登場，基本面題材充沛。惟美債殖利率居高不下，指數急漲後正乖離過大恐引發短線震盪。持續建議布局AI概念及業績題材股，長線追蹤族群：台積電及先進封測、半導體設備、PCB、光傳輸、散熱、連接器、貨櫃散裝及特用化學等。

在上周六早晨的收盤美股方面總經數據方面，美國勞工部公布 9 月非農就業僅新增 2.9 萬人，遠低於市場預期的 8.4 萬人，前兩個月的就業數據亦遭到下修；失業率則受勞動參與率提升影響，由 4.1% 略升至 4.2%，平均時薪增幅則同步放緩。這份弱於預期的就業數據，促使投資人重新評估 Fed 的貨幣政策走向。芝商所 (CME) FedWatch 工具顯示，市場對 Fed 在 10 月底會議升息至少 1 碼 (25 個基點) 的機率降至 22.7%，低於前一交易日的 24.4%，以及一週前的 64.2%。

美股收盤表現道瓊工業指數上漲 250.40 點，或 0.49%，報 51,176.96 點。那斯達克指數上漲 319.27 點，或 1.19%，報 27,190.86 點。S&P 500 指數上漲 56.27 點，或 0.73%，報 7,722.72 點。費城半導體指數上漲 307.68 點，或 2.40%，報 13,136.68 點。NYSE FANG+ 指數上漲 106.87 點，或 0.56%，報 19,211.64 點。

台股指標，輝達 (NVDA-US) 上漲 1.34%；台積電 ADR (TSM-US) 上漲 2.96%；日月光 ADR (ASX-US) 大漲 6.08%。