AI算力狂飆突進的當下，市場目光大多聚焦於GPU、HBM等熱門晶片，卻往往忽略支撐這些硬體走向物理極限的底層材料。

近期，一種名為「釕」(Ruthenium)的鉑族金屬正悄悄成為資本市場的焦點。過去一年多，這種相對小眾的金屬價格從2025年初的約每盎司560美元，飆升至今年9月的近1950美元，漲幅超過300%，背後不僅是AI資料中心對記憶體需求的拉動，更是半導體製造進入2奈米及以下節點後，材料體系面臨的一場深刻變革。

釕先前最廣為人知的應用是在傳統硬碟(HDD)中，但隨著半導體製程的微縮，它正迎來第二增長曲線——先進晶片互連。

長期以來，銅一直是晶片內部金屬互連的首選材料，但隨著電晶體尺寸不斷縮小，銅互連正逼近物理極限。傳統銅線需依賴擴散阻擋層和襯層來防止原子擴散，當線寬進入奈米尺度後，這些輔助材料擠佔了大量空間，導致真正用於導電的銅比例大幅下降，電阻問題愈發突出。

釕的優勢在此刻顯現。在極窄線寬下，釕不需要像銅那樣複雜的阻擋層結構，且其電阻率隨線寬縮小而上升的幅度相對較低。

資料顯示，當金屬線寬度達到約17奈米及以下，釕開始具備與銅競爭的實力，這也意味著在向2奈米及以下先進製程推進的過程中，釕可望從輔助襯層躍升為核心互連材料。

此外，釕的熔點比銅高出攝氏1000度以上，受熱膨脹程度不到銅的一半，這種優異的熱穩定性使其在高溫製程中表現更佳。

隨著先進封裝和背面供電技術(如埋入式電源軌、奈米級矽通孔)的發展，釕的應用場景正在進一步擴大。

AI基礎設施的擴張為釕提供了獨特的「雙引擎」拉動。一方面，AI訓練和推理產生大量數據，推動資料中心對高容量儲存設備的需求，直接帶動了硬碟領域的釕消費。

數據顯示，電子業對釕的需求已從2023年的30萬盎司增加到2025年的41.3萬盎司，預計2026年將達到43.5萬盎司。另一方面，AI晶片本身對先進製程的追求，又反向推動了半導體級釕的需求。

這種「儲存+邏輯」的雙重需求結構，使得釕不再只是化工產業的配角，而是逐漸演變為AI時代的關鍵策略材料。

但跟需求端的火熱形成鮮明對比的是，釕的供給端卻顯得極為僵硬。釕屬於鉑族金屬，絕大部分產量來自南非的鉑礦，且是開採鉑、鈀等主要金屬時的副產品。這意味著，即便釕價格暴漲，礦商也不會單純為了增加釕產量而擴大礦場開採，因為決定礦場投資的核心因素仍是鉑、鈀的經濟性，例如在Sibanye-Stillwater公司的鉑族金屬收入中，釕僅佔3.3%。

2025年，全球釕原生供應量約30噸，年減14%，且先前用於彌補缺口的生產商庫存釋放並未在2025年持續。

根據Johnson Matthey預測，今年釕需求將達到119.3萬盎司，而原生供應僅約97.7萬盎司，市場已存在明顯的供需缺口。

目前，化工產業仍是釕最大的終端需求來源。不過，2026年化工領域釕需求預計將下降16%，因中國尼龍產業產能過剩導致催化劑需求減弱。這在一定程度上緩解了釕價的上漲壓力，使其未出現失控式飆升。

但從長週期來看，化工需求具有週期性，一旦產業復甦，原本就因AI而緊繃的供需平衡將面臨更大壓力。傳統需求短期承壓與新興需求持續成長的錯位，構成了目前釕市場特殊的「剪刀差」結構。

如果只看硬碟，釕或許只是小眾商品，但一旦將其置於先進製程的視角下，其戰略價值便截然不同。晶片製造正從單純依賴電晶體微縮，轉向電晶體、互連、供電和封裝的協同優化。銅互連的瓶頸為釕打開了商業化的大門。

以每盎司1950美元計算，全球一年約30噸的釕原生供應總價值約20億美元，數字雖不大，但其對尖端晶片製造的「卡脖子」潛力不容小覷。未來，隨著化學需求恢復、電子產業持續成長以及AI資料中心的持續擴張，釕市場的供需缺口可能進一步擴大。

過去，釕是鉑族金屬產業鏈中不起眼的「副產品」，如今它正站在AI算力與先進材料的交會點上，悄悄成為AI時代值得關注的關鍵材料。