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〈台股盤前要聞〉台積電評估與Terafab合作、鴻海攜輝達將機器人組裝技術導入GB300生產

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1.《IT之家》與《財聞社》等陸媒最新報導指出，科技媒體人Tim Culpan最新爆料指出，台積電正探索與馬斯克旗下Terafab晶圓廠的合作事宜。台積電正考慮在美國設立第二座園區，而Terafab所在的德州被認為是最可能的選址地點之一，因當地有Terafab、三星與德州儀器既有的半導體生態，以及土地與能源條件。

(Excerpt from the original lead, not a rewrite)

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Full English translation is in progress; the text below is the original.

1.《IT之家》與《財聞社》等陸媒最新報導指出，科技媒體人Tim Culpan最新爆料指出，台積電正探索與馬斯克旗下Terafab晶圓廠的合作事宜。台積電正考慮在美國設立第二座園區，而Terafab所在的德州被認為是最可能的選址地點之一，因當地有Terafab、三星與德州儀器既有的半導體生態，以及土地與能源條件。

  1. 輝達(NVIDIA)( NVDA-US )技術部最新文章指出，技術團隊攜手鴻海( 2317-TW )將最新機器人自動化技術導入GB300組裝製程，目前Busbar(匯流排)組裝成功率已超過95%，多連接器插接成功率約90%至95%，並持續朝製造端要求的99.5%成功率邁進。
  1. 上周全球金融市場在經濟數據與地緣政治交錯下展現韌性，受惠美國個人消費支出物價指數降溫與人工智慧投資熱潮，美股科技巨擘領軍強勢走高。科技多頭氣勢同步帶動台灣股市，在台積電 ( 2330-TW )( TSM-US ) 與電子類股領軍下，台股勢如破竹寫下歷史新高。展望下周，投資人應密切關注中東戰事演變、聯準會會議紀錄、川普關稅政策及重要企業財報，這些變數將主導股債與原物料下一步走向，建議投資人維持多元資產配置以應對市場波動。
  1. 電子權值股周五(2日)多無表態，早盤呈現震盪走勢，一度跌逾百點至48205.81點，但被動元件、光通訊、PCB、矽晶圓等中小股盤中接棒撐盤，帶動大盤走揚，最高漲至48491.62點，距盤中歷史新高 48601.53 點僅差臨門一腳，不過，終場漲 122.25 點或 0.25%，收 48475.74 點，仍寫收盤新高，成交量8981.74億元。
  1. 證交所及櫃買中心周五(2日)公告3檔新增處置股，包括上市股大量( 3167-TW )、高力( 8996-TW )及上櫃生技股浩鼎( 4174-TW )等處置股，全數均採2分鐘撮合交易，處置期間皆自今(5)日起處置到10月12日止。

台積電傳與馬斯克Terafab探索合作 考慮美國第二園區

鴻海攜手輝達推進機器人組裝技術導入GB300生產 Busbar組裝成功率超過95%

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被動元件、光通訊中小型股奮起 收48475點再創收盤新高

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1.《IT之家》與《財聞社》等陸媒最新報導指出，科技媒體人Tim Culpan最新爆料指出，台積電正探索與馬斯克旗下Terafab晶圓廠的合作事宜。

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2. 輝達(NVIDIA)( NVDA-US )技術部最新文章指出，技術團隊攜手鴻海( 2317-TW )將最新機器人自動化技術導入GB300組裝製程，目前Busbar(匯流排)組裝成功率已超過95%，多連接器插接成功率約90%至95%，並持續朝製造端要求的99.5%成功率邁進。

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3. 上周全球金融市場在經濟數據與地緣政治交錯下展現韌性，受惠美國個人消費支出物價指數降溫與人工智慧投資熱潮，美股科技巨擘領軍強勢走高。

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科技多頭氣勢同步帶動台灣股市，在台積電 ( 2330-TW )( TSM-US ) 與電子類股領軍下，台股勢如破竹寫下歷史新高。

F4 Original sentence as captured by this site (only formatting marks and extra spaces removed), paragraph 3 · 鉅亨網 Source type: unclassified (not verified)

4. 電子權值股周五(2日)多無表態，早盤呈現震盪走勢，一度跌逾百點至48205.81點，但被動元件、光通訊、PCB、矽晶圓等中小股盤中接棒撐盤，帶動大盤走揚，最高漲至48491.62點，距盤中歷史新高 48601.53 點僅差臨門一腳，不過，終場漲 122.25 點或 0.25%，收 48475.74 點，仍寫收盤新高，成交量8981.74億元。

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1.《IT之家》與《財聞社》等陸媒最新報導指出，科技媒體人Tim Culpan最新爆料指出，台積電正探索與馬斯克旗下Terafab晶圓廠的合作事宜。台積電正考慮在美國設立第二座園區，而Terafab所在的德州被認為是最可能的選址地點之一，因當地有Terafab、三星與德州儀器既有的半導體生態，以及土地與能源條件。

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2. 輝達(NVIDIA)( NVDA-US )技術部最新文章指出，技術團隊攜手鴻海( 2317-TW )將最新機器人自動化技術導入GB300組裝製程，目前Busbar(匯流排)組裝成功率已超過95%，多連接器插接成功率約90%至95%，並持續朝製造端要求的99.5%成功率邁進。 3. 上周全球金融市場在經濟數據與地緣政治交錯下展現韌性，受惠美國個人消費支出物價指數降溫與人工智慧投資熱潮，美股科技巨擘領軍強勢走高。

這則新聞的原始出處與發布時間？

原始出處：鉅亨網（https://news.cnyes.com/news/id/6621326）。原文發布時間：2026-10-05。

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