華泰(2329-TW)今(2)日召開法說會表示，今年已因應市場供需狀況陸續調整封測價格，漲價效益預計自第三季財報開始顯現；展望明年，除記憶體原廠客戶比重持續提升、企業級SSD(eSSD)切入AI伺服器應用外，隨大型封測廠擴產資源集中先進封裝，邏輯IC封測產能外溢效應也可望逐步發酵，記憶體、邏輯IC兩大業務雙成長。

華泰指出，今年封裝測試價格已陸續進行調整，由於目前公布財報仍以第二季為主，因此價格調整效益尚未完整反映，預期第三季財報將可開始看到漲價帶來的影響，後續仍會視市場供需、客戶下單狀況以及客戶接受程度動態調整價格。

華泰也表示，封測屬製造服務業，除價格之外，產能利用率與出貨量同樣重要，因此公司不會單純追求價格調升，而是會在產品售價、訂單量與產能利用率之間尋找最佳平衡。若後續封測產能如預期進一步吃緊，公司也會持續進行動態價格調整。

記憶體方面，華泰近年客戶結構已明顯改變。過去半導體事業主要以記憶體模組廠為主，但自去年起開始有記憶體原廠進入客戶名單，目前已有2家記憶體原廠躍居半導體事業前十大客戶，且仍有新的原廠客戶持續接洽中。

華泰指出，原廠客戶可扮演「Anchor Customer」角色，相較模組市場較容易受到記憶體供需與價格波動影響，原廠客戶有助於穩定公司營收基底，因此未來將持續提高原廠客戶營收占比，並藉此拉升半導體產能利用率。

此外，隨AI伺服器與資料中心需求強勁，NAND應用結構正快速從消費性電子轉向AI伺服器與資料中心，企業級SSD已成為重要應用。華泰目前eSSD相關產品已開始出貨，終端應用即包括AI伺服器，且由於AI伺服器需要較高容量與高規格儲存產品，製程與生產技術更複雜，利潤表現也優於一般標準型產品。

華泰進一步利用同時具備IC封測與EMS服務的優勢，積極建立從晶圓測試、封裝、後段測試，一路延伸至SMT與eSSD模組的完整生產流程。目前已有相關產品出貨，也正與其他客戶洽談一站式服務，預期eSSD將成為明年半導體及EMS業務的重要成長動能。

除了高階eSSD外，低容量記憶體也出現新機會。華泰表示，由於國際記憶體原廠將更多產能移往Server、高容量及高階產品，部分低容量Flash產品已陸續停止生產，但消費性電子市場仍存在低容量記憶體需求，因此市場缺口正由國內記憶體業者補上，也間接帶動華泰相關封測需求。

邏輯IC則是華泰看好的另一項明年成長動能。公司指出，目前大型封測業者擴產重心多集中在先進封裝，傳統邏輯IC封測產能未來可能逐漸吃緊，形成「封測外溢效應」。今年下半年以來，已有過去未曾合作的IC設計公司主動接觸華泰，尋求封測產能。

由於新客戶仍需經過工程批、驗證等程序，短期內尚需時間轉化為正式量產訂單，但華泰預期，相關外溢效應將在明年變得更加明顯，尤其打線產能未來可能更加吃緊，將為公司帶來新的邏輯IC客戶與訂單機會。

為因應後續高階產品需求，華泰也持續擴大資本支出。公司過去兩年每年資本支出均逾20億元，今年上半年已達約13億元，考量新廠建設及高階記憶體、覆晶封裝產能投資，預期今年全年資本支出仍將超過20億元。

華泰目前半導體產能利用率約70%多，公司說明，主要是過去兩年持續新增產能，使產能基數擴大，加上部分消費性電子客戶需求仍較疲弱所致。展望明年，提升產能利用率將是主要目標，公司將透過增加記憶體原廠客戶、導入eSSD等高階產品，以及承接邏輯IC封測外溢訂單，持續提高產能稼動率與營運規模。