在AI伺服器與高速交換器需求爆發下，高階銅箔基板(CCL)供需缺口持續擴大，產業正式步入缺貨與漲價循環。這波規格升級紅利已從CCL擴散至ABF載板、PCB製造及上游銅箔等全供應鏈。隨著第四季傳統旺季到來，整體PCB族群動能強勁，今年9月甫掛牌上市的全台首檔PCB主題ETF中信台日韓PCB(009828-TW)，近期亦受到市場高度關注，今(2)日股價強勢走高，收在 10.68 元、漲幅2.89%，續創掛牌以來新高。

銅箔基板(CCL)廠聯茂日前公布8月自結獲利，單月稅後純益達9.24億元，年增852.58%，每股純益(EPS)達2.54元，優於市場預期的獲利表現。反映AI伺服器、高速交換器等應用帶動M8、M9等高階CCL需求持續增溫，也強化市場對高階材料供需缺口持續擴大的關注。

近期多家外資機構同步調升台光電與台燿目標價，顯見市場普遍看好高階CCL長期成長動能。隨著PCB產業黃金成長期受AI驅動已正式展開，投資人仍可持續關注相關布局機會。

其中，高盛維持台光電與台燿「買進」評等，並進一步調升目標價至10,200元及3,010元。高盛指出，AI伺服器、800G至1.6T高速交換器，以及ASIC伺服器大量採用高階CCL材料，預估2025年至2028年間，高階CCL需求年複合成長率(CAGR)高達96%，但同期供給成長率僅約22%，供需缺口持續擴大，未來數年高階CCL市場仍將維持供不應求格局。

法人分析，AI伺服器、高速交換器及ASIC伺服器需求持續爆發，高階CCL需求成長速度遠高於產能擴張速度，產業已正式步入缺貨與漲價循環。台光電憑藉技術領先優勢及國際客戶布局，穩居產業龍頭地位；台燿則受惠於高速材料滲透率持續提升，以及新產能逐步開出，在AI浪潮推動下，雙雙成為外資點名的核心受惠股。

市場法人指出，這波AI帶動的規格升級趨勢，受惠範圍並不僅限於CCL業者，包括ABF載板、PCB製造以及上游玻纖布、銅箔等原材料供應商，皆可望同步受惠。隨著第四季傳統旺季即將到來，加上AI需求持續增溫帶動下，市場預期PCB產業有望迎來史上最強旺季之一，相關供應鏈後市表現仍具表現空間。法人認為，在AI需求持續擴張及產業規格升級帶動下，PCB供應鏈長期成長趨勢明確，相關族群仍具成長動能與投資價值。

中信台日韓 PCB ETF經理人葉松炫表示，高階CCL需求持續增溫，供給增加速度仍落後需求成長，高階產品供需缺口短期內難以完全緩解。從產業結構來看，本波PCB行情已不再侷限單一族群，而是由AI需求驅動成長動能向供應鏈各環節擴散。

葉松炫指出，從上游玻纖布、銅箔、CCL，中游PCB與載板，到下游AI伺服器及高速交換器，各環節皆呈現訂單能見度提升、產能利用率攀升的趨勢。隨著全球大型雲端服務供應商持續擴大AI基礎建設投資，加上新一代AI伺服器平台陸續量產，PCB產業有望成為第四季科技股中最具成長性與延續性的主流族群之一。整體而言，在AI長期趨勢驅動下，PCB供應鏈仍可望持續扮演市場投資焦點。

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