伺服器機殼廠晟銘電(3013-TW)今(1)日召開法說會，總經理羅志吉表示，隨著時序進到第四季傳統旺季，輝達(NVDA-US)VR200陸續量產出貨，晟銘電皆有參與其中，出貨量將逐步上升。此外，今年ODM專案有8至9成聚焦機櫃業務，預期L11系統整合業務營收將進一步提升。

羅志吉指出，今年公司聚焦機櫃業務，涵蓋OCP、EIA以及MGX，前8月L11系統整合業務營收比重已達18%，預期機櫃營收比重將持續提升，且動能將延續至明年。他並指出，根據目前客戶需求，通常同時採購ALC Sidecar水冷機櫃與RPU。

另外，針對AMD(AMD-US)MI500，羅志吉表示，市場確實有雙寬機櫃，不過目前在最終端仍在進行測試，現階段出貨主流仍以單寬機櫃為主。

產能布局上，羅志吉說：「晟銘電產能都已準備好」，目前公司有中國東莞、寧波、台灣中壢以及泰國4座廠區，東莞廠自動烤漆線預計今年底前完成；泰國廠方面，一期去年已完成沖壓線及組裝線建置，並在去年第四季開始小量生產，二期則新增烤漆線，目前正在試產，明年上半年即可加入生產機櫃行列。

羅志吉補充，中國東莞廠與泰國二期的自動烤漆線產能相當，兩座廠1天都可完成60個機櫃烤漆，1個月可達1800個機櫃。

近期ASIC需求暢旺，羅志吉指出，由於四大CSP對於不同設計的晶片持開放態度，只要好用就會採購，因此公司ASIC進展將視CSP導入時程，預期明年相關業務將增加。

資本支出部分，羅志吉說明，2025年資本支出約7億元，預期今年將持平至小幅增加，明年也維持7至8億元。