工研院资通所今(29)日于2026 ITRI ICT TechDay活动中，正式发表5G端到端工业场域落地成果，并全面启动6G射频芯片模块、巨量MIMO天线数组与毫米波智能反射表面等关键科研布局。工研院积极链结网通大厂明泰(3380-TW)与明基材(8215-TW)等供应链伙伴，由专网及公网设计延伸至6G硬件自主研发，加速下世代通信商用化推进。

工研院指出，次世代通信仰赖中高频6至8 GHz与毫米波频段，频谱效率与传输速率需靠巨量天线技术大幅提升。为避免落后国际商用时程，团队采取自制客制化芯片策略，目前已成功开发出小型基站输出功率大于2W且集成功率放大器、低杂讯放大器与开关的单芯片，中大型基站对应的大于5W射频芯片亦已完成投片与量测。

工研院提到，目前成功打造出从无线电波发射到内核网络控制的一整套完整连接设备，目前已进驻真实工厂环境进行联网测试。为了让设备更小、更省电且具备量产成本优势，团队正将原本测试用的电路模块浓缩升级为高度集成的专用CPU架构。

同时，工研院也携手网通厂明泰，结合微软云端基地台架构与国产自主处理器完成系统验证，未来将拓展至主流频段的科学园区专网环境，为次世代6G芯片硬件奠定测试基础。

针对毫米波信号容易衰减及受障碍物屏蔽的瓶颈，工研院推出4096单元可重构智能反射表面原型，取代高成本与高功耗的传统主动式中继器。工研院表示，通过双极化反射相位精细控制，可以使毫米波信号在死角受控转弯并消除盲区，改善过去的痛点。

工研院表示，目前已于西班牙马拉加与Nokia毫米波基站完成对接验证，并且与明基材的高透光低成本方案共同列入欧盟6G旗舰计划八大项目之一。