环球晶(6488-TW)今(23)日宣布，已于22日完成本次海外存托凭证(全球存托股份，GDS)发行订价，募集资金总额达14.32亿美元，约合新台币454亿元，本次募资用途为支应原币购料所需之资金及转投资海外子公司，其中转投资海外子公司主要用于产能扩充。以每单位GDS发行价格换算，较昨日收盘价约折价6.46%。

环球晶股价于订价当日表现强劲，单日上涨4.3%，公司于股价处于近两周高点水准之际完成本次发行订价，反映资本市场对公司营运进展与中长期成长动能之肯定。

环球晶本次共发行5,000万单位GDS，每单位GDS表彰公司普通股一股，预计于卢森堡证券交易所挂牌，并于其Euro MTF市场交易。每单位GDS之发行价格为28.64美元，约合每股新台币908.32元，较环球晶昨日收盘价新台币971元，折价约6.46%。

环球晶指出，自生成式人工智能(AI)浪潮兴起以来，全球对先进运算能力与数据中心基础建设之投资持续攀升，为半导体产业注入长期发展动能。公司看好半导体产业长期发展，随着产业需求逐步回温，在人工智能、高性能计算、高带宽内存、先进封装、散热对策及硅光子等关键应用带动的长期成长趋势带动下，半导体晶圆市场需求前景可期。

同时，全球半导体供应链朝向区域化与在地化发展，客户对供应链韧性及「在地生产、就近供应」(local-for-local)之采购模式日益重视。作为全球前三大半导体晶圆制造商之一，环球晶近年已于美国、欧洲及亚洲推动公司历来规模最大之扩产计划，凭借横跨三大洲的先进制造据点与完整产品组合，持续强化全球供应布局，把握半导体产业长期成长及供应链在地化所带来的市场机会。

环球晶圆近年推动的全球扩产布局已陆续进入收成阶段。美国德州新厂已通过数家一线客户认证，产出持续放大，近期重要客户通过长期合作协议及策略性资金支持，进一步提升德州新厂之需求能见度，美国密苏里州厂区新扩之12吋SOI晶圆产量亦显著提升；日本新潟厂继今年第二季创下单季营收新高后，第三季可望再创新高，宇都宫厂亦屡创出货佳绩。

环球晶既有12吋产能满载、8吋稼动率维持高档，客户需求明朗且能见度持续提升。展望未来，半导体产业复苏趋势已由人工智能及高性能计算领域扩展至更多终端应用市场。AI逻辑芯片与内存产能同步扩张，持续带动先进制程及特殊应用所需之利基产品需求成长；工业、车用、通信与消费性电子等市场亦逐步回温。在供应链区域化与在地化趋势下，环球晶圆凭借横跨全球之在地化布局，以及美国本土12吋先进硅晶圆与SOI晶圆量产能力，进一步强化竞争优势。

本次发行为环球晶继2024年3月完成6.89亿美元GDS发行后，再度进入国际资本市场。本次发行为历来规模第三大之台湾海外存托凭证发行案。公司把握有利之市场窗口启动交易，而后短时间内即获全数认足，吸引包括长线基金、科技专项基金及既有股东在内之国际机构投资人参与，最终认购金额达发行规模之约4倍。

环球晶董事长暨首席执行官徐秀兰表示，本次海外存托凭证(GDS)发行获得国际资本市场与投资人的支持，充分反映市场对环球晶全球布局与长期发展潜力的信心，也进一步强化公司的财务结构与资金弹性，为公司未来营运发展提供更充足的资源，对环球晶圆别具意义。随着美国、欧洲与亚洲新产能陆续投产、逐步放量，并适逢半导体市场需求逐步复苏，环球晶将持续掌握人工智能、高性能计算等关键应用带动的长期成长机会，强化全球供应能力与竞争优势。我们衷心感谢全球国际资本市场与投资人对公司之信任与支持，未来将持续提升整体营运表现，为股东创造长期价值。