一年一度的歐洲光纖通訊展ECOC週一（21日）在西班牙舉辦。美國光通訊大廠Lumentum週一（21日）公佈了與高通及康寧在ECOC 2026上聯合演示的方案，將展示面向AI橫向擴展（scale-up）架構的高密度裸片間（die-to-die）光連，演示將整合高通的D2D介面IP子系統、Lumentum基於VCSEL的光互連平台，以及康寧的多模光纖連接。

三家公司在一份聲明中寫道：「此次演示將展示一種大規模並行的光D2D架構，專為未來的共封裝光學（CPO）和近封裝光學（NPO）實現而設計，支援UCIe等新興的D2D介面。」

聲明還說，透過將高密度D2D連接擴展到跨越數十公尺的光鏈路，同時保持低延遲和低功耗，該架構可實現高度可擴展的頻寬密度，因AI系統正推動互連需求超越當今電氣連接的實際極限。

康寧的多模光纖玻璃插芯（ferrules）將提供演示中所用的高密度光纖連接，凸顯出隨著光鏈路日益逼近計算設備與先進封裝環境，光纖密度的重要性。

Lumentum技術長Matt Sysak說：「這次演示展示了Lumentum的1060 nm VCSEL平台如何將高密度光連接更貼近AI運算。」

康寧週一在美股開盤漲逾2%，Lumentum開漲逾3%，高通漲逾1.5%。