儘管英特爾（INTC-US）下一代14A製程目前尚未確定主要客戶，但根據Piper Sandler最新發布的投資報告，隨著業界積極尋找台積電（2330-TW）以外的可行替代方案，科技業各大企業均已開始評估這項製程。

根據《Wccftech》報導，Piper Sandler指出，在多項宏觀與微觀因素交互影響下，亞馬遜（AMZN-US）、蘋果（Apple）、超微半導體（AMD-US）、Google（GOOGL-US）、特斯拉（TSLA-US）、微軟（MSFT-US）、輝達（NVDA-US）及高通（QCOM-US）都在評估這項下一代製程。

Piper Sandler在報告中對英特爾14A製程抱持相對正面的看法，並指出其技術數據的改善幅度優於預期。

根據相關進展，14A製程的缺陷密度（D0）已於2026年6月降至0.5。英特爾的目標是在2027年第一季前，進一步將D0降至0.1至0.2。

缺陷密度是指每單位矽晶圓面積中，平均檢測到的微小瑕疵或缺陷數量。當晶片製程逐漸接近商業化階段，缺陷密度通常會明顯下降，並帶動晶片良率提升。

英特爾財務長David Zinsner近日也指出，14A製程的改善速度至少是自2012年22奈米製程時代以來最快的一次。

在台積電產能至少要到2028年以前都可能持續吃緊的情況下，半導體業者正積極尋找替代方案，以消化未能及時滿足的訂單需求。

目前，可供選擇的主要對象包括三星電子（005930KS）與英特爾。

此外，川普政府持續施壓、要求晶片製造業者將產能移回美國，也讓英特爾成為潛在的替代選項之一。不過，這仍取決於14A製程能否達到市場預期。

英特爾8月透過發行新股籌集約150億美元資金，之後又將規模提高至200億美元。儘管公司當時並未明確說明這筆新資金的具體用途，但表示，此次發行旨在協助英特爾掌握未來成長機會，同時維持穩健的資產負債表及投資級信用評等。

不過，英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）已多次表示，只有在14A這項最尖端製程取得確定訂單、鎖定主要客戶後，才會批准晶圓代工業務大幅擴張。

這也成為目前觀察14A製程商業化可行性最明確的線索之一。尤其英特爾目前已持有約300億美元現金，似乎沒有必要為一般性用途額外籌資。

此外，隨著英特爾第62座晶圓廠（Fab 62）的廠房主體接近完工，公司預計還需要約100億美元設備建置資金，才能啟用14A製程的新產能，每月約可生產2萬片晶圓。因此，英特爾近期的籌資規模，足以支應即將到來的資本支出需求。

英特爾14A屬於1.4奈米級製程，主要技術特色包括：

PowerDirect背面供電技術： 將電力傳輸線路全面移至矽晶圓背面，釋放正面佈線空間供資料訊號使用，藉此降低電阻並提高電晶體密度。

RibbonFET 2電晶體與第二代環繞式閘極（GAA）架構： 強化對微型電晶體的靜電控制能力，提升驅動電流，同時將功率洩漏降至最低。

英特爾本週再次確認，預計於2027年第二季啟動14A製程的風險試產，並在2028年第一季進入量產階段。