隨著記憶體晶片成本大幅飆升，售價在 100 美元（約新台幣 3160 元）以下的低價智慧型手機時代，很可能在不久的將來就會劃上句點，其中又以中國手機廠商面臨的價格結構洗牌最為劇烈。 國際市場研究機構 IDC 的數據顯示，2025 年全球 100 美元以下的智慧型手機，出貨量高達 1.73 億支；然而到了 2026 年第二季，該價格區間的全球出貨量，卻相比 2025 年同期大幅暴跌近 60%。 以中國手機巨頭小米（Xiaomi）為例，2025 上半年 100 美元以下的手機，佔其全球總出貨量 27.7% ，但僅僅一年之後，該比例已大幅縮減至 11.2%。 導致低價手機絕跡的主要原因之一，在於人工智慧（AI）對記憶體晶片的巨大需求。

面對更高價的訂單需要，晶片製造商紛紛將產能與資源，優先分配給用於 AI 基礎建設的高價值產品，像是高頻寬記憶體（HBM），進而嚴重排擠智慧型手機所需記憶體晶片供給，當市場呈現「供不應求」狀態後，自然就讓採購成本水漲船高。 在美國加州聖克拉拉舉行的記憶體與儲存技術大會中，三星電子展示 400 層堆疊的新一代 NAND 記憶體技術。 中央社記者張欣瑜舊金山攝 115 年 8 月 6 日。 市調機構 Omdia 分析師 Chow Sheng Win 指出，就以售價低於 200 美元（約新台幣 6400 元）的智慧型手機中，記憶體目前已佔整體物料成本（BOM）近 60%。

IDC 客戶裝置研究副總裁布萊恩（Bryan Ma）也提到，對許多廠商而言，「生產低階手機，已經變得完全不符合經濟效益。 」為了提升毛利率，中國手機製造商正加速轉向中高階市場。 隨著低價機款逐漸變得無利可圖，廠商紛紛從產線中將其精簡裁撤，進而拉高整個手機市場的平均售價。 分析師 Neil Shah 估計發現，自 2023 年以來，小米手機的平均銷售單價（ASP）已上漲約 30%、來到 197 美元（約新台幣 6304 元）；OPPO 的平均售價，也類似幅度攀升至 300 美元（約新台幣 9600 元）。 IDC 數據亦顯示，同一時期小米 200 美元以下手機的出貨比重，從 60% 下降至 52.5%。

在中國本土市場，小米低於 200 美元的手機出貨量，佔比已不到 20%。 這種戰略轉移在本週展露無遺，小米正式發表全新高階摺疊手機 Xiaomi 18 Fold，售價從 10999 元人民幣（約新台幣 5 萬 2480 元）起跳，目標直指頂級旗艦市場。 雖然現階段中國手機廠商，還能依靠本土市場豐厚的網際網路服務與應用程式收入，抵銷部分生產成本壓力，但手機價格、短期內幾乎不可能回落。 分析師更大膽給出預測，認為手機價格很難重返 2024 或 2025 年初的低廉水準，因為記憶體製造商根本沒有動力或意願，替低階手機需求擴充產能。 即使未來記憶體緊缺情況有所緩解，「那也只意味著價格漲幅趨緩，而不是手機價格也會倒退降價。 」