人工智慧與高效能運算需求持續帶動先進製程、HBM及先進封裝擴產，半導體關鍵材料暨工程服務商崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日在SEMICON Taiwan 2026媒體聯訪中表示，公司目前供貨速度已追不上客戶訂單，預期後續營運將「一季比一季更好」；不只看好今年下半年，對2027年、2028年也抱持樂觀看法。 曾海華指出，供應鏈業者普遍面臨旺盛需求，崇越的情況也相似。 「我們現在要供貨給客戶，也追不上他們的訂單，所以我認為，接下來會一季比一季還要更好。

」 對於訂單能見度及營運展望，曾海華進一步表示，崇越目前布局不只涵蓋先進製程，也延伸至HBM、先進封裝、光通訊、液冷散熱、廠務工程、循環經濟及全球服務據點，「我相信未來不只是下半年，明年、後年我都看好。 」 AI商機從先進製程延伸至封裝、散熱 生成式AI模型及高效能運算系統持續擴大，帶動晶片運算密度及功耗同步攀升，也使半導體供應鏈的成長動能，從先進製程設備與材料，進一步延伸至HBM、先進封裝、光通訊及液冷散熱。 曾海華表示，先進製程具有較高的技術及供應鏈進入門檻，但先進封裝仍在快速演進，崇越近年持續跟進客戶技術路線，提前投入相關材料及解決方案，並與大型業者保持合作。

崇越此次在SEMICON Taiwan展出AI晶片散熱與先進封裝模型，涵蓋熱介面材料、晶片微流道冷卻、先進封裝載具及光學元件等領域，希望從材料供應進一步擴大至封裝、散熱與廠務工程整合服務。 在散熱技術方面，隨AI晶片功耗進入千瓦等級，傳統氣冷及散熱材料逐漸面臨熱阻瓶頸。 崇越此次展示以微銅柱陣列構建晶片微流道的冷卻方案，讓高純度水或冷卻液在銅柱間流動，直接帶走晶片運作產生的熱能。 針對晶圓級多晶片封裝，崇越也導入藍寶石單晶基板，希望改善傳統玻璃載板在高溫製程中可能出現的翹曲與吸附問題，提高高階封裝製程穩定度。 跟進台積電美國擴廠 當地人員與組織陸續到位 除了AI材料與先進封裝商機，崇越也持續擴大美國在地服務能力。

崇越科技總裁李正榮表示，公司在美國的人員與組織已陸續到位，隨著台積電持續增加美國當地新廠，崇越也將同步擴充人力及供應能力。 李正榮指出，後續需求不只來自前段晶圓製造，也包括後段封裝相關布局。 「隨著台積電這邊的新廠房一直增加，包括後段封裝，我們在人員以及供應能力上，當然也會跟著增加，目前狀況不錯。 」 台積電擴大美國先進製程及封裝布局，也使材料、設備與廠務工程供應商必須從過去以台灣為主的服務模式，轉向在地備料、技術支援與人力配置。 崇越先前已將美國、日本及東南亞列為海外服務重點，藉此貼近半導體客戶的全球擴產需求。

不過，崇越此次並未揭露美國業務的訂單金額、營收占比及損益貢獻時程，因此當地布局何時轉化為較明顯的營收動能，仍有待後續觀察。 供應商以日本為主 關稅透過客戶協商處理 針對美國關稅政策是否影響成本與毛利率，李正榮表示，關稅政策仍持續演變，公司供應商大部分來自日本，也有部分產品由台灣出貨，目前主要透過與客戶協商處理，多數情況仍在可處理範圍。 李正榮說：「關稅這部分一直都在演進，隨時有變化。 我們的供應商大部分來自日本，也有一部分從台灣出貨，目前有關關稅的部分，我們都會跟客戶協商。 」 他表示，由於關稅條件尚未完全定案，後續仍要觀察政策是否出現更大變化，尤其崇越供應來源以日本為主，日本對美投資及相關談判結果，也可能影響後續成本結構。

整體而言，崇越目前對AI帶動的材料、封裝與工程需求抱持樂觀態度，並認為成長動能可望延續至未來兩年。 不過，在客戶海外擴廠之際，公司也須同步增加人力、庫存及在地服務能量，關稅及海外營運成本將是後續獲利表現的重要觀察指標。