華立(3010-TW)董事長張尊賢今(2)日表示，受到原物料、人力及物流成本同步攀升，加上部分關鍵材料供應轉趨吃緊，今年半導體關鍵材料平均漲價目標約10-15%，部分產品單次調漲幅度甚至上看20%；另一方面，隨AI、HPC及記憶體需求持續升溫，目前市場需求能見度已進一步拉長至2028年底，其中又以台積電及記憶體相關需求最為明確，將帶動明年營運成長雙位數。 張尊賢指出，近期包括光阻、晶圓及各類半導體化學材料都陸續出現漲價情況，但此次價格調整並非單純因為市場景氣轉熱，而是反映整體成本上升。 除台灣、日本皆面臨缺工問題，推升人力成本外，原物料及物流價格也持續走高，供應商若無法順利將成本轉嫁給客戶，毛利率勢必承受壓力。

以半導體化學材料重要原料硫磺為例，張尊賢指出，近期受到戰爭及物流受阻等因素影響，硫磺價格飆漲，而硫磺又是硫酸的重要原料，也進一步推升硫酸及其他相關化學品成本。 張尊賢形容，硫酸可說是「工業酸之母」，一旦價格上漲，將連帶牽動其他多項化學材料成本。 公司目前也已與部分客戶建立價格連動機制，未來售價將可隨原料行情進行調整，以降低原料劇烈波動對獲利的影響。 談及整體漲價幅度，華立今年半導體關鍵材料平均調漲目標約10-15%，部分產品這一波漲幅則希望達到約20%，並盼最快在第四季陸續反映。 不過，公司也坦言，材料降價時客戶通常會要求立即反映，但調漲時議價時間往往較長，因此實際漲價幅度與時程仍須視與客戶協商狀況而定。

華立強調，在目前供應鏈環境下，客戶雖然對漲價不免有所反彈，但最重要的條件仍是「保供」，也就是供應商在價格調整後，必須確保材料供應不中斷。 尤其半導體關鍵材料一旦缺料，就可能直接影響晶圓廠生產，因此供應穩定的重要性已明顯高於過往。 在關鍵材料供應上，華立與多家重要客戶也維持長期合作默契，例如產品若準備停止生產(EOL)，一般必須至少提前兩年告知客戶，讓晶圓廠有足夠時間進行替代材料驗證與製程調整，顯示關鍵材料供應鏈黏著度相當高。 除了價格上揚，需求端也持續轉強。

華立先前產業對訂單能見度的看法相對保守，原先僅認為今年底需求無虞，之後又陸續延伸至明年年中，不過依照目前最新市場狀況來看，需求能見度已進一步拉長至2028年底，整體需求「應該都不會有太大問題」。 其中，又以台灣晶圓龍頭大廠及記憶體相關需求能見度最長，主要就是兩大領域與AI發展高度相關。 隨AI伺服器持續放量，除先進製程需求強勁外，HBM及高階記憶體用量同步提升，也帶動光阻、特殊化學品及特殊氣體等相關材料需求成長。 華立指出，公司在記憶體市場供應的不只是光阻，而是涵蓋多項半導體化學材料，因此本波記憶體需求回升並非單一產品受惠，而是整體材料組合都有機會同步成長。

就今年營運表現來看，華立表示，旗下多項主要半導體材料產品今年皆可望呈現高雙位數成長，其中又以特殊氣體成長最為突出，公司更直言今年特殊氣體成長率「非常驚人」，反映先進製程、記憶體及AI晶片持續擴產所帶來的材料需求。 海外市場方面，華立目前也持續跟隨主要晶圓製造客戶全球擴張腳步，布局涵蓋美國、日本、韓國及德國，其中以韓國目前海外營收規模最大，主要受惠AI及記憶體需求升溫，客戶今年也明顯提高華立及合作原廠產品的供應比重。 展望後市，華立除了看好AI與記憶體需求持續支撐半導體材料市場，也認為在供應鏈安全、在地化生產及關鍵原料成本上升等趨勢下，半導體材料產業的供需結構正在轉變。

隨材料價格逐步反映成本，且需求能見度一路延伸至2028年底，後續營運動能仍維持正向。