LED廠富采(3714-TW)參加2026年半導體展，與同集團友達(2409-TW)、鼎元(2426-TW)正式展出Micro LED的次世代光通訊解決方案。 富采指出，公司成功克服過往頻寬限制，展場實機運作頻寬已達1.5GHz，實驗室更進一步突破至2GHz，表現已符合業界商用標準。 在技術發展與時程展望方面，富采結合晶片製程與先進封裝技術優化，將傳輸水準由過往的兆赫等級一舉躍升至吉赫等級。 不過，由於整體光通訊生態系仍在建立，且相關可靠度驗證需耗時3000小時以上，預期此項光源技術在整體市場的發展時程將放眼2028年。 為了降低高昂晶片直接封裝的風險，友達在此次展覽中端出完整的供應鏈整合方案。

系統中介層捨棄傳統矽穿孔，改採玻璃穿孔技術並完成重分布層電路布線，同時結合達興材料的新型絕緣介質與明基材料的紫外線固化材料，合力打造出具備19個通道的展示模組。 面對光通訊的新趨勢，Micro LED 主打多通道平行傳輸架構，相較傳統雷射光源僅能耐受75度，Micro LED 耐熱度可達120度，且具備低能耗與超過3萬小時的壽命優勢。 富采作為全球少數具備巨量轉移與量產能力的業者，將持續完善技術布局，迎接次世代高速運算光互連商機。