中國記憶體業者長鑫科技（688825-CN）在LPDDR6記憶體布局傳出重大進展。 隨著小米（01810-HK）自研晶片「玄戒O3」（Xring O3）成為首款支援LPDDR6 RAM的系統單晶片（SoC），長鑫科技據傳已從新一代記憶體研發驗證階段進一步邁向量產，並可能成為小米的重要供應商。 根據《Wccftech》報導，長鑫科技此前已完成LPDDR6記憶體12.8Gbps的研發驗證，並向客戶提供新一代LPDDR6樣品，如今更進一步進入量產階段。 目前三星電子（005930KS）與SK海力士（000660KS）正朝2026年下半年開始生產LPDDR6的目標推進。

若長鑫科技確實已進入量產，將使這兩家南韓記憶體大廠在新一代行動記憶體市場迎來一名來自中國的直接競爭者。 據報導，小米為長鑫科技首個客戶，包括華為在內的其他中國手機業者也可能跟進布局LPDDR6供應。 不過，長鑫科技過去與中國本土企業的合作情況並不順利。 報導指出，長鑫科技過去曾拒絕對華為提供DRAM折扣。 至於小米Xring O3的量產規模，目前尚無確切數字。 不過，這款SoC採用台積電（2330-TW）3奈米「N3P」製程，而非更先進的2奈米製程，因此預期良率不會成為主要問題，後續產量可望維持一定水準。 值得注意的是，最新的小米18 Pro Fold也不預期只在中國市場銷售。

若小米能將自研晶片帶往海外市場，將有機會進一步擴大Xring O3出貨量，長鑫科技也可望同步受益。 在中國市場，若小米新機搭載Xring O3及LPDDR6等較新的硬體配置，也可能提高產品對消費者的吸引力，並與仍依賴較舊7奈米晶片的華為裝置形成競爭。 不過，Xring O3同樣向下相容LPDDR5X RAM，因此長鑫科技採用更新記憶體後究竟能達到什麼樣的良率，仍有待觀察；此外，小米為了在裝置中採用最新記憶體標準，究竟必須付出多少成本，也是另一項值得關注的因素。 儘管如此，若長鑫科技已順利跨過研發驗證並進入LPDDR6生產階段，對這家中國記憶體業者而言，無疑是搶進新一代行動記憶體市場的重要一步。