AI晶片從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM與共同封裝光學，測試環節面臨的挑戰也由單純電性量測，擴大至散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。 預計2025年9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（漢測，7856），正沿著這波高階測試需求，將業務由晶圓針測機工程服務，延伸至高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SLT及高階探針卡。

漢測總經理王子建於25日媒體茶敘上表示，高功耗熱管理仍是現階段四大成長引擎中最快產生營收與獲利的項目；矽光子與CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）今年已有工程服務收入，2026年將進一步增加ODM、OEM設備營收，MEMS探針卡則預計在2028年切入GPU、CPU與TPU等高階AI晶片測試。 CPO今年已有工程服務收入 明年擴大設備營收漢測目前已針對CPO的Insertion 1建立自有測試解決方案；Insertion 2、Insertion 3則由工程團隊協助合作夥伴及客戶優化設備與測試流程，並共同開發自動化設備。

王子建指出，市場若只看設備出貨，可能以為漢測的CPO業務尚未產生營收，但公司先前已簽署技術支援及服務合約，2025年其實已有相關收入，只是目前列在工程服務項目。 「Insertion 2今年就有營收，因為我們早就簽了Technical Support跟Service合約，明年則會包含設備ODM、OEM的營收。 」王子建說。 這也意味著，漢測在CPO供應鏈扮演的角色，正由前期工程服務與技術支援，逐步向設備設計、製造及量產支援延伸。 不過，實際設備出貨量仍取決於客戶驗證、設備成熟度及公司擴充產能的速度，現階段尚未納入明確營收預測。

光電同測難度升高 2027年可望達一定程度自動化CPO將光學元件拉近運算與交換器晶片，藉此縮短高速訊號傳輸距離、降低能耗，卻也使測試流程比傳統晶片更加複雜。 過去晶圓測試主要聚焦電性量測，矽光子與CPO則必須同時進行電性及光學測試，並處理光學對位、訊號完整性及多通道良率等問題。 王子建指出，多通道整合架構下，只要其中一個光學元件失效，就可能連帶使矽光子晶片及上方高價交換器晶片報廢。 因此，最終客戶會設定更嚴格的測試與首次通過良率標準，也使測試時間進一步拉長。 「做電測的人，到目前為止不一定懂光測；懂光測的人，也不一定懂電測。 要把兩者整合起來，難度就非常高。

」王子建表示，如何把光學與電性量測整合成自動化設備，將是矽光子測試走向量產的關鍵。 對於光電同測何時成熟，他認為技術與自動化程度將持續演進，不會在某一年突然完成，但「至少明年開始會比較容易測試一點」，預期2027年可達到一定程度的自動化。 設備放量前先迎人才戰 估還需增加168名工程人力除了技術驗證，工程人才與設備複製能力，也是漢測將CPO服務轉化為設備營收的另一項挑戰。 王子建透露，若依照德國自動化設備合作夥伴ficonTEC預估的需求及月出貨目標，漢測可能還要增加約168名工程師及相關人員。 然而，半導體設備工程師無法在短期內全數招募到位，也需要時間進行訓練，因此設備產能與營收只能逐步爬升。

截至2025年7月，漢測員工人數約570人，其中工程服務團隊超過340人。 公司既有工程服務規模雖已形成基礎，但CPO從工程驗證走向量產設備，仍須同步強化人才招募、設備組裝、供應鏈管理及跨國客戶服務能力。 薄膜探針卡切入TIA MEMS探針卡2028年攻AI晶片在探針卡布局方面，漢測目前已涵蓋懸臂式、垂直式及薄膜式探針卡，並與日本探針卡業者MJC合作發展MEMS探針卡，企圖由傳統晶圓測試進一步跨入AI及矽光子應用。 王子建說明，漢測薄膜式探針卡正由5G、6G、RF與毫米波等高頻應用，向矽光子所需的高速測試延伸，現階段主要鎖定TIA（Transimpedance Amplifier，轉阻放大器）。

TIA負責將光訊號轉換成電訊號，是矽光子模組及高速光通訊的重要元件。 垂直式探針卡則可用於矽電容、矽中介層等AI及先進封裝元件。 王子建強調，即使MEMS等高階探針卡需求增加，傳統垂直式探針卡仍有其應用市場，不會因先進製程演進而消失。 至於MEMS探針卡，漢測選擇與MJC合作，主要考量相關技術涉及多項既有專利，自行開發可能面臨專利訴訟及漫長法律程序。 MJC原本在車用MEMS探針卡市場具備基礎，雙方接下來將把合作重心進一步轉向AI晶片，預計2028年切入GPU、CPU及TPU測試。

先進封裝設備明年初步貢獻 高速記憶體等待DDR6週期先進封裝設備方面，漢測SYMPHONY設備2025年已取得新竹封測客戶案，並規劃下半年再將設備導入中部及南部客戶。 現階段將先從封測廠切入，晶圓代工廠則是後續拓展目標。 王子建表示，希望先進封裝設備2026年開始出現初步成果，並於2028年形成較明顯貢獻。 隨晶片走向2.5D、3D整合及大型封裝，設備須同時處理晶圓翹曲、吸附穩定性、高精度缺陷檢測及封裝後熱應力等問題，也為漢測客製化設備帶來切入機會。 高速記憶體SLT（System Level Test，系統級測試）方面，漢測目前正與中國記憶體業者合作，先從電競DRAM及VRAM超頻測試累積技術與驗證經驗。

隨DDR6規格及市場時程推進，相關業務較明顯的營收貢獻，可能落在2028年至2029年。 熱管理營收占逾三成 成新業務量產前成長支柱相較CPO、MEMS探針卡及高速記憶體測試仍處於驗證或開發階段，高功耗熱管理已成為漢測現階段最直接的AI商機。 2025年上半年，熱管理相關產品占漢測營收比重已超過三成。 王子建指出，AI晶片功耗持續提高，測試過程的散熱需求已不只集中在晶圓與晶圓針測機，探針卡本身也需要熱管理，否則可能因過熱導致探針變形、損壞或測試穩定度下降。 漢測目前以氣冷模組將乾燥空氣吹向探針卡，控制測試環境溫度，後續還將推出搭配冷凍機的氣冷方案。 相關需求也預計由GPU延伸至部分TPU與CPU產品。

不過，王子建也強調，並非所有晶片測試都需要高功耗熱管理。 車用IC及成熟製程晶片的功耗相對較低，採用率與GPU不同，因此不能直接把全球晶圓針測機的需求增幅，等同於熱管理模組的營收成長幅度。 前7月營收超越去年全年 轉上櫃後考驗新產品落地受惠AI與HPC晶片測試需求，漢測2025年前7月累計營收26.68億元、年增128.18%，已超越2024年全年24.25億元；2025年上半年營收21.85億元，毛利率54.88%，每股純益21.5元。 漢測預計26日舉辦上櫃前業績發表會，並於9月由興櫃轉上櫃。

公司過去的核心優勢，主要來自晶圓針測機裝機、移機、維修、保養及客製化工程服務；下一階段則希望把現場服務經驗，轉化為熱管理模組、CPO自動化設備、先進封裝設備及高階探針卡等產品。 轉上櫃後，市場觀察重點將不只在AI題材或短期營收成長，更在於CPO設備能否依計畫於2027年擴大、MEMS探針卡能否在2028年通過客戶驗證，以及漢測的人才與設備產能，能否跟上高階晶片測試需求。 左起：漢測財務長廖偉三、副總經理徐文元、董事長林冬青、總經理王子建、副總經理張菀菁。 （漢測提供）