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〈聚鼎法說〉企業級記憶體、AI電源需求強勁,下半年營運向上,明年更優

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新聞正文

保護元件廠聚鼎(6224-TW)今日(25日)召開法說會,公司表示,受惠於AI伺服器、企業級記憶體、邊緣運算及儲能等應用需求持續升溫,訂單表現旺盛,預期下半年營運將優於上半年,明年營收亦有望超越今年。 聚鼎指出,公司PPTC保護元件已陸續導入AI伺服器的電源供應單元(PSU)、電池備援單元(BBU)、不斷電系統(UPS)等電力相關應用。 其中,PSU產品已開始出貨;BBU產品預計於第三季完成認證,最快於第四季或明年第一季開始貢獻營收。 針對高壓直流(HVDC)電力架構,聚鼎表示目前已有產品導入,預計於第三季完成認證。 然而,由於HVDC屬於較先進的次世代架構,預期需1至2年後才會逐步發酵,現階段仍以低壓直流(LVDC)應用為主。

企業級記憶體為今年伺服器領域中成長最顯著的應用之一。 聚鼎表示,目前過電流與過電壓保護元件已成功切入企業級RDIMM,客戶已提供明年需求預測,同時正與客戶合作開發次世代產品,並在SSD領域積極布局。 除PPTC元件外,聚鼎的三端保險絲(CLM)亦受惠於儲能與邊緣運算的強勁需求。 邊緣運算方面,下半年將導入一項新專案,預計於明年第一季與第二季進入量產階段。 目前昆山廠的CLM產線稼動率已達九成,接近滿載,公司預計明年擴增產能兩成,以因應後續需求。 整體展望方面,聚鼎預期下半年營收將優於上半年。 同時,受惠於產品組合優化、高階應用占比提升,以及美國子公司營收逐步放量,毛利率持續改善,下半年毛利率有機會維持在約35%的水準。

常見問題(FAQ)

聚鼎的PPTC產品應用於哪些領域?

應用於AI伺服器的電源供應單元、電池備援單元與不斷電系統。

聚鼎昆山廠的生產狀況如何?

CLM產線稼動率已達九成,接近滿載。

聚鼎的毛利率預期為何?

受惠產品組合優化,下半年毛利率有機會維持約35%水準。

聚鼎美國子公司的功能為何?

拓展北美市場通路,並直接服務高階客戶。

聚鼎下一代技術的發展重點是什麼?

開發支援HVDC電力架構的產品,並切入次世代RDIMM市場。