機器人廠達明（4585-TW）受惠於AI及半導體營運增溫，於2026年參加台北國際自動化工業大展。 達明財務長王偉霖表示，公司已成功將協作機器人手臂導入晶圓廠搬運的產線實作。 由於工廠實務上對精密製程產品如PCBA（印刷電路板組裝）或晶圓取放的要求高，達明將先以專注單臂、雙臂或結合自走車（AMR）的產品，協助客戶克服產線生產挑戰。 此外，達明也宣布，新一代TM45S型機器人預計於2027年起正式出貨。 達明此次參展的亮點，包含AI Cobot與人形機器人TM Xplore I的「AI 雙引擎」布局，以及全新TM45S雙手臂伺服器組裝應用，雙臂同動最大荷重約可達100公斤。

王偉霖表示，TM Xplore I自2025年於自動化展登場後，今年已進化至「2.0」版本，機器手臂運作已可應用於簡易的包裝生產線中。 此外，達明現場也展出晶圓搬運的單臂機器人手臂，目前也已經實作並加入在晶圓廠的產線中進行生產。 達明機器人營運長黃識忠則指出，公司所屬的「非紅供應鏈」將是達明的優勢之一。 達明將鎖定大型伺服器與重型工件的搬運、組裝，展出的新一代TM45S機器人，專用於搬運AI伺服器關鍵組成部分，預計於2026年底對外發售，2027年起正式出貨。 達明強調，公司堅持100%台灣製造，供應鏈以台灣廠商為主，符合美、日等國客戶對「非紅供應鏈」的嚴格要求，此為達明的重要優點之一。

針對中國宇樹科技推出的仿生機器人，黃識忠認為，人形機器人目前尚無法規與標準依據，且存在資訊安全與使用安全等課題待克服。 達明的人形機器人雖已整合人工智慧能力，提供各項方案落地應用，但在靈巧手部操作與實際組裝訓練等議題上，仍需一段時間才能成熟。