AI晶片需求持續升溫，帶動先進製程產能吃緊。 據外媒引述知情人士報導，三星電子於2024年7月調高4奈米、5奈米及8奈米製程的新訂單價格，部分中國與美國客戶漲幅最高達15%。 其中，三星4奈米SF4製程對中國及美國客戶的報價較6月上漲10%至15%，台灣客戶漲幅相對較小，約為5%至10%。 5奈米SF5製程價格也調升10%至15%，8奈米製程則上漲近10%。 三星拒絕對相關報導置評。 中國客戶接受較大漲幅，主要是受到美國出口管制影響，難以取得更先進的晶片製造服務，只能轉向三星等替代供應商。 目前中國客戶提出的訂單量已超過三星可承接的產能。 三星除優先供應美國客戶外，還必須保留部分產能生產自家晶片，導致外部客戶可取得的產能更加有限。

與此同時，AI晶片訂單快速增加，使三星位於平澤的4奈米產線自去年底以來維持滿載。 該產線除了替高通（QCOM-US）生產邏輯晶片，也負責製造自家HBM（高頻寬記憶體）所需的基礎晶片。 因此，晶圓代工客戶實際上必須與三星記憶體部門競爭有限的產能。 三星對中國的晶片業務近年已明顯擴張。 先前報導顯示，三星晶片對中國出口額在2023年至2024年間成長54%，並曾與百度（BIDU-US）旗下崑崙芯達成合作，供應足以支撐逾三年需求的AI加速器邏輯晶片。 三星此時調漲價格，也與整體先進製程供不應求有關。

Counterpoint統計顯示，三星2024年第一季全球晶圓代工營收市占率約為7%，遠低於台積電（2330-TW）（TSM-US）的逾70%。 不過，台積電先進製程產能同樣被AI訂單大量占用，並已通知客戶，自2025年1月起5奈米以下製程價格將調高5%至10%。 在台積電報價上升的情況下，三星獲得更多調價空間，即使漲價後，部分製程價格仍低於台積電，得以兼顧獲利改善與搶占訂單。 三星晶圓代工業務自2022年以來持續虧損。 BNK投資證券分析師李敏熙認為，若三星能延續漲價策略，晶圓代工部門最快可望於2025年轉虧為盈。

三星近期也陸續取得多家大型科技公司的訂單，包括特斯拉（TSLA-US）價值165億美元的AI晶片合約，以及蘋果（AAPL-US）、博通（AVGO-US）和輝達（NVDA-US）的晶片製造合作，為後續產能利用率與營收提供支撐。 台積電ADR（TSM-US）週三開高走低，早盤最高升至418.55美元，盤中最低下探407.91美元，終場下跌1.14美元或0.28%，收每股412.27美元。 台積電ADR換算價為2,633.58元，較台股現貨溢價12.07%。