AI与高性能计算（HPC）芯片持续朝更高性能、高功耗发展，不只推升先进制程及封装需求，也使晶圆测试面临散热、晶圆翘曲及设备集成等新挑战。 半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试系统（7856，以下简称汉测）受惠全球晶圆代工及封测业者扩充产能，2026年上半年营收21.85亿元、年增114.50%，税后净利5.84亿元、年增389.36%，每股纯益（EPS）21.50元，营收与获利双创历史新高。 汉测上半年不仅营收翻倍，获利增幅更明显高于营收。

上半年营业毛利11.99亿元、年增155.62%，毛利率由去年同期46.05%提高至54.88%，增加8.83个百分点；营业利益7.34亿元、年增446.67%，营业利益率也由13.18%跃升至33.59%，增加20.41个百分点。 相比之下，汉测去年同期税后净利为1.19亿元、EPS为5.02元；今年上半年税后净利增至5.84亿元，EPS同步提高至21.50元，显示营收规模扩大之际，获利成长速度进一步放大。 进入下半年，汉测营运动能仍持续升温。

公司7月营收4.83亿元，月增11.22%、年增220.69%，一举改写单月营收历史新高；累计今年前7月营收达26.68亿元、年增128.18%，已提前超越2025年全年营收24.25亿元。 换言之，汉测今年前7月营收已较去年全年多出2.43亿元，约高出一成。 公司表示，上半年探针卡与清洁材料、测试设备工程服务，以及半导体设备与客制化产品三大业务均明显成长，成为营运规模扩大的主要支撑。 AI芯片功耗升高，散热与晶圆翘曲成测试难题这波需求成长的背后，反映AI芯片性能及功耗攀升后，测试环境正变得更加复杂。

晶圆测试除了要确认芯片功能与电性表现，高功耗芯片在测试过程中产生的大量热能，以及受热后可能发生的晶圆翘曲，也可能影响探针接触、量测稳定性及测试结果。 汉测总经理王子建指出，「随着AI与高性能计算（HPC）芯片持续朝高性能、高功耗发展，晶圆测试环境日趋复杂，带动客户对多元测试解决方案的需求。 」为因应相关问题，汉测持续开发多项客制化产品，包括应用于高功率测试的热管理模块，以及针对晶圆翘曲问题开发的晶圆承载台。 其中，热管理模块主要因应高功耗芯片测试期间的温度控制需求，晶圆承载台则着重处理晶圆形变对测试稳定性的影响，相关产品已成为公司成长动能之一。

客户扩产带动装机，也延伸改机、维修商机除客制化产品外，测试设备工程服务也是汉测营运成长的重要来源。 汉测长期担任日本设备业者合作伙伴，提供晶圆针测机安装、移机、改机及维修等技术工程服务。 随着晶圆代工及封测业者持续扩充先进制程与测试产能，设备需求增加，带动前期机台安装及移机业务；当客户端装机基数持续扩大，也会进一步衍生后续改机、维修与技术服务需求，使扩产效益由一次性装机延伸至后续服务市场。 汉测表示，公司通过探针卡与清洁材料、测试设备工程服务，以及半导体设备与客制化产品等多元布局，持续深化与客户的合作关系并调整营收结构。

由于公司目前尚未提出全年财务预测，后续营运表现仍须观察AI与HPC客户扩产进度、高功耗测试需求，以及客制化产品的放量情况。