測試介面結構件廠景美科技 (7899-TW) 今 (11) 日公告上半年財報，受惠客戶需求放大，經濟規模效益顯現，上半年稅後淨利 0.59 億元，年增 163%，每股稅後盈餘 2.56 元，已超越去年全年。 景美科技上半年營收 3.9 億元，年增 78.71%，營業利益 0.81 億元，年增 97.48%，營益率 20.8%，年增 2 個百分點，稅後淨利 0.59 億元，年增 163%，稅後淨利率 15%，年增 4.8 個百分點，每股稅後盈餘 2.56 元。

景美科技指出，上半年營業費用率由去年同期的 24% 下降至 19%，反映營收規模放大後的費用攤提效率提升，是營益率與稅後淨利率同步走高的主因；上半年毛利率 39.7%，亦高於 2025 年全年的 38.4%。 整體而言，獲利成長幅度明顯大於營收成長幅度。 以獲利水準觀察，上半年每股稅後盈餘 2.56 元，已高於 2025 年全年的 1.53 元與 2024 年全年的 1.80 元；稅後淨利亦達 2025 年全年的 1.78 倍，僅六個月即改寫公司歷年全年最佳獲利紀錄。

景美科技 7 月營收 0.72 億元，年增 112%，為單月次高，連續七個月改寫同期紀錄，累計前 7 月營收 4.62 億元，年增 83.2%，已超越 2025 年全年營收。 總經理羅麗文表示，探針卡結構件屬高度客製化產品，單月出貨節奏受客戶專案排程與交期安排影響，月度之間出現波動屬正常現象，採季度趨勢觀察營運體質更為客觀；就累計數字而言，全年成長動能未見改變。 成長動能主要反映 AI、高效能運算 (HPC) 與先進製程測試需求持續放大，帶動探針卡關鍵結構件、細微鑽孔件與測試機框 (Stiffener) 出貨同步成長。

景美科技上半年產品組合，探針卡結構組件占 48%、探針卡細微鑽孔占 26%、探針卡機框 (ATE Stiffener) 占 11%，三大探針卡相關產品線合計占營收 85%。 其中探針卡結構組件仍為公司最大宗產品線；探針卡機框比重較 2025 年的 9% 明顯提升，主要係公司於去年第四季順利通過晶圓代工廠驗證、正式切入日系測試機框供應，並自今年第一季起穩定出貨所致。 發言人鄭雅文表示，今年成長並非依賴單一產品線拉抬。

隨 AI 與 HPC 晶片訊號接點密度提高、單卡針數與孔位密度同步上升，導板細微鑽孔、精密結構件加工與整合組裝三大能力均出現需求成長；由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值亦隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。 展望後市，在 AI、先進封裝與高階測試需求長期成長趨勢明確下，景美科技將持續以技術領先、品質穩定與量產交付三大核心優勢，朝向全球先進製程測試介面關鍵結構件供應商目標穩健邁進。