索尼半导体解决方案公司 (Sony) 与台积电 (2330-TW)(TSM-US) 今 (11) 日宣布，双方签署具法律效力之最终合作协议，于日本熊本县合志市成立合资公司 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。 此合资公司将采用先进制程技术，作为量产智能型手机影像传感器所需之研发及制造的内核枢纽，并预计于 2029 年开始量产。 台积电指出，此合资公司将由 Sony 作为单一控制股东，并计划以索尼集团 (Sony Group) 公司之合并子公司营运。 此合资公司之代表董事将由 Sony 指派。

依据最终协议，Sony 计划通过现金投入及公司分割之资产转移注方式，挹注合资公司共约 4,650 亿日圆 (约新台币 942.5 亿元)；台积电则计划投资现金约 2,820 亿日圆 (约新台币 571.27 亿元)。 这些资金的投入将基于市场需求及其他相关业务条件分阶段进行。 除了 Sony 与台积电所投入的资金，有关实现此合资公司产能规画所需要的投资，其考量前提是必须能够获得来自日本政府的支持。 在此策略合作伙伴关系下，Sony 将在内核影像传感器技术的研发、产品规划与设计中担任领导角色，而此合资公司计划利用台积公司的先进制程技术与制造专业来推动量产所需的生产研发与制造。

通过此次合作，双方将加速推动受客户需求驱动的影像传感器产品进入市场，同时促进技术创新与强化制造能力。 此合资公司的设立与交易完成条件皆须取得必要的主管机关核准，并遵循交易常规。