新聞筆記 · IDAEO AI News

〈日電貿法說〉AI用高階MLCC交期拉長 估1-2年內沒有庫存去化問題
#產業財經

〈日電貿法說〉AI用高階MLCC交期拉長 估1-2年內沒有庫存去化問題

發布者:

TL;DR · 這代表什麼

代表AI需求強勁,高階MLCC交期長且庫存無虞,業績看增。

相關實體 News Cnyes

新聞正文

被動元件通路商日電貿 (3090-TW) 今 (11) 日召開法說,總經理于耀國表示,AI 需求強勁且趨勢明確,整體業績預期會越來越好,目前高階 MLCC 交期約 24 至 36 週,在客戶訂單拉長下,預計未來 1 至 2 年內不會有庫存去化問題。 于耀國表示,AI 伺服器與 ASIC 的電壓與電流增加,對被動元件帶來結構性的改變,其中,MLCC、固態與鋁質等三大類電容,在 AI 伺服器與資料中心皆大量使用,整體供需均相對吃緊,預期出貨金額將逐季成長。

于耀國進一步指出,從目前通路商庫存水位來看,約落在 1.5 至 2.5 個月,其中 AI 相關庫存備貨相對較多;消費型產品庫存則較平常少,而目前 AI 用的高階 MLCC 交期較一般消費性產品多出 10 週以上。 產品漲價議題上,于耀國指出,原則上只要原廠調漲就會跟進,且因 AI 用的高階 MLCC 需求強勁,排擠一般規格 MLCC 產能,加上近年原物料、運費等成本上漲,一般規格 MLCC 獲利表現不佳,近期也看到原廠開始針對一般規格產品調漲價格。 以日電貿第二季產品營收占比來看,積層陶瓷電容(MLCC)占 46%,固態電容(SCP)占 31%,電解電容(ECP)占 9%,半導體占 6%,其他占 6%,發光二極體則占 2%。

若以應用領域區分,資訊運算(包含桌上型電腦、筆記型電腦及 AI 伺服器等)占 31%,通訊占 21%,電源占 16%,其他占 16%,代工占 13%,消費性市場占 2%,背光則占 0.81%。

今日小測

日電貿總經理于耀國表示,AI用高階MLCC交期約多少週?