随着转型策略推升股价翻涨，美国芯片制造商英特尔（Intel）寻求筹募资金扩张晶圆代工业务，计划通过发行股票募资150亿美元（约新台币4836亿元）。 根据路透社报导，过去曾是全球半导体龙头的英特尔，目前正大举投资新厂及先进封装能力，寻求在晶圆代工领域挑战台积电等业界领导者。 英特尔盘前股价一度跌逾3%，可能是市场担心发行新股将稀释现有股东权益。 英特尔股价今年以来已上涨逾倍，表现优于同业。 摩根大通证券（JPMorgan Securities）、高盛（Goldman Sachs）、摩根士丹利（Morgan Stanley）及花旗环球金融公司（Citigroup Global Markets）将担任英特尔这次股票发行的联合帐簿管理人。

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